Nadchodzi epoka EUV

| Technologia
Intel

ASML, największy na świecie producent urządzeń do wytwarzania układów scalonych, zapowiedział, że w 2016 roku rozpocznie sprzedaż maszyn do litografii w dalekim ultrafiolecie (EUV) gotowych do seryjnej produkcji układów scalonych.

Przemysł półprzewodnikowy od dawna czeka na tego typu urządzenia. Wdrażanie kolejnych, tworzonych w coraz mniejszej skali, podzespołów układów scalonych jest obecnie warunkiem dalszego postępu technicznego.

Litografia EUV jest kluczowym elementem pozwalającym na kontynuowanie tego procesu. ASML informuje, że TSMC – największy na świecie producent układów scalonych – zamówił dwa systemy NXE:3300B EUV. Mają być one dostarczone w 2015 roku. Ponadto dwa już używane systemy zostaną udoskonalone i rozbudowane do wersji NXE_3350B. TSMC chce pod koniec 2016 roku przynajmniej częściowo drożyć 10-nanometrowy proces produkcyjny.

Obecnie ASML próbuje zwiększyć moc źródła światłą w swoich urządzeniach EUV tak, by były one konkurencyjne wobec wykorzystywanych skanerów Deep UV (DUV). W tej chwili systemy NXE:3300B korzystają z 80-watowego źródła światła, co pozwala na przetwarzanie około 500 plastrów krzemowych na dobę. Holenderska firma chce w najbliższym czasie zwiększyć moc źródła światła do 125 watów, co pozwoli na produkcję 1000 plastrów dziennie. Natomiast w roku 2016 moc zostanie zwiększona do 250W, a system NXE:3300B będzie przetwarzał 1500 plastrów na dobę. To poziom, przy którym można mówić o masowej produkcji.

ASML twierdzi, że produkowane przez nią maszyny DUV będą nadal używane we wszystkich najnowocześniejszych procesach produkcyjnych. Firma ma też nadzieję, że do roku 2020 będzie sprzedawała 50-60 systemów EUV rocznie, co przyniesie jej wpływy w wysokości 12 miliardów dolarów.

Intel już wcześniej informował, że systemy EUV nie będą gotowe na czas, w związku z czym firma ma zamiar wdrożyć produkcję 10-nanometrowych układów scalonych bez tej technologii. Zapowiada nawet produkcję w technologii 7 nanometrów bez EUV. ASML ma zaś nadzieję, że około 2018 roku Intel wdrażając technologię 7 nanometrów będzie korzystał z jej rozwiązań.

EUV ASML litografia układ scalony daleki ultrafiolet