Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych. W ten sposób mogłyby powstać chipy składające się z wielu procesorów i układów pamięci, zamkniętych w pojedynczej obudowie. Miałyby być one nawet 1000-krotnie bardziej wydajne niż obecnie wykorzystywane układy.
Dzisiejsze chipy, nawet te korzystające z tzw. tranzystorów 3D to w rzeczywistości układy 2D o bardzo płaskiej strukturze. Nasi naukowcy mają zamiar stworzyć materiały, które pozwolą na umieszczenie olbrzymiej mocy obliczeniowej w nowej obudowie - krzemowym ‚drapaczu chmur' - stwierdził Bernard Meyerson, wiceprezes IBM-a ds. badawczych.
Umowa pomiędzy Błękitnym Gigantem a 3M przewiduje, że pierwsza z tych firm będzie odpowiedzialna za stworzenie procesu pakowania półprzewodników, a druga za rozwój i produkcję materiału do ich łączenia.
Komentarze (6)
Hidden, 9 września 2011, 18:58
A co z ich chłodzeniem?
Mariusz Błoński, 9 września 2011, 20:14
Jak wynika z filmu, ten klej ma dobrze rozprowadzać ciepło. Może też między układy powsadzają jakieś ciepłowody?
Tolo, 9 września 2011, 21:40
Sprawa jest nie trywialna i nie wróżę temu planowi sukcesu jeszcze przez kilka lat.
Problemem były kondensatory na płytach głównych. Problemem dalej są układy lutowane bga. Tu porblemem będzie rozszerzalność temperaturowa, poważnie obawiam się że to się będzie "rozklejać" jak nie całe plastry to połączenia jak układy w telefonach konsolach czy laptopach "odklejają" się dziś.
jotunn, 10 września 2011, 10:32
Jeśli bierze się za to 3M do spółki z IBM, to opracowanie tego typu układów jest tylko kwestią czasu.
Problemy się pojawiają gdy zabierają się za takie rzeczy inni - w domyśle Chińczycy tnący koszty. Stąd brały się problemy z kondensatorami na płytach głównych. Natomiast problemy z BGA, pojawiły się w momencie upowszechnienia lutowia bezołowiowego, które jest bardziej kruche i ma gorszą zwilżalność.
waldi888231200, 10 września 2011, 22:34
cały komp na płytce procesora?? jestem za. Proponuję aby ta kostka była tylko z jednym kabelkiem (zasilającym) reszta peryferiów przez wi-fi . Taką kostkę (najlepiej w jakimś estetycznym kształcie) zalewamy wodą w akwarium (chłodzenie) .
Alek, 13 września 2011, 18:27
No tak, najpierw porobili usługi w chmurach, a teraz drapacze im to wszystko podrapią...