EUV coraz bliżej
4 marca 2016, 07:22W końcu jasna przyszłość rysuje się przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Producenci układów scalonych z niecierpliwością czekają na tę technologię, gdyż pozwala ona na naświetlenie plastra krzemowego w jednym przebiegu
512 rdzeni w procesorze
12 grudnia 2006, 13:45Na Uniwersytecie Tokijskim powstał układ scalony, który wyposażono w 512 rdzeni. W jego stworzeniu japońskim naukowcom pomagały firmy TSMC oraz Alchip Technologies z Tajwanu.
Zabraknie 300-milimetrowych plastrów krzemowych
20 marca 2011, 18:37Światowa produkcja surowych 300-milimetrowych plastrów krzemowych spadła o 20%. Wszystko przez trzęsienie ziemi w Japonii, z powodu którego przerwała pracę fabryka firmy Shin-Etsu Chemical w mieście Shirakawa
Samsung kupi urządzenia do EUV
9 maja 2016, 10:00Samsung Electronics chce wykorzystywać litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) w swoim procesie produkcyjnym. Firma ma zamiar konkurować z takimi gigantami jak TSMC. Dlatego też koreański koncern kupić urządzenia NXE3400 holenderskiej ASML
Nvidia szykuje nowy procesor?
3 września 2007, 11:39Media coraz częściej informują o planowanej ponoć przez Nvidię premierze nowego procesora graficznego o nazwie kodowej G92. Kość, która ma zadebiutować 12 października, nie zastąpi jednak układu G80 (GeForce 8800), który jest flagowym produktem Nvidii.
Intel zyskał kolejnego klienta
22 lutego 2012, 09:19Firma Tabula potwierdziła, że Intel będzie produkował na jej zlecenie kości 3PLD, czyli programowalne układy logiczne. Koncern wykorzysta przy tym technologię 22 nanometrów oraz trójbramkowe tranzystory 3D.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Pierwszy chip z nanorurkami
21 lutego 2008, 16:55Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wraz z inżynierami Toshiby jako pierwsi na świecie zaprezentowali krzemowy układ scalony, który zamiast miedzianych połączeń wykorzystuje nanorurki węglowe.
450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Samsung wydziela produkcję chipów i zdradza plany na przyszłość
25 maja 2017, 07:12Samsung, drugi największy na świecie producent układów scalonych, nie spoczywa na laurach i walcząc o pozycję rynkowego lidera wydziela ze swoich struktur produkcję półprzewodników, a jednocześnie ogłasza swoje zamiary co do kolejnych procesów technologicznych
« poprzednia strona następna strona » … 2 3 4 5 6 7 8
