Umowa obustronnie korzystna

13 listopada 2009, 11:56

Zawarta wczoraj ugoda pomiędzy Intelem a AMD kończy długotrwały spór w przemyśle IT i może stać się początkiem poważnych zmian. Obie strony doszły bowiem do wniosku, że więcej stracą na kontynuowaniu kłótni, niż na dojściu do porozumienia.



Intel zainwestuje 300 milionów w ultrabooki

12 sierpnia 2011, 12:32

Intel nie rezygnuje z ultrabooków, niewielkich laptopów, będących czymś pośrednim pomiędzy tabletem a pecetem. Intel Capital Ultrabook Fund przeznaczy w ciągu najbliższych 3-4 lat aż 300 milionów dolarów, które zostaną zainwestowane w firmy pracujące nad sprzętem i oprogramowaniem dla tego typu urządzeń


Testowy 45-nanometrowy układ scalony© Intel

Nehalem - przełom na miarę Pentium

27 października 2007, 14:53

Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU.


Koniec możliwości wymiany procesorów?

23 listopada 2012, 10:50

Media informują, że po rozpoczęciu sprzedaży procesorów Broadwell Intel będzie oferował na mainstreamowym rynku pecetów tylko układy w obudowie BGA. To oznacza, że użytkownik komputera nie będzie mógł wymienić procesora.


Dzisiaj nastąpi premiera procesora Woodcrest

26 czerwca 2006, 14:21

Dzisiaj ma nastąpić premiera nowych intelowskich procesorów z rdzeniem Woodcrest. Tym samym rodzina serwerowych Xeonów zostanie powiększona o linię 5100. Rdzeń Woodcrest powstał dzięki nowej mikroarchitekturze o nazwie Core. Ma on pomóc gigantowi w rywalizacji z AMD, który od kilkunastu miesięcy zagarnia kosztem Intela coraz większą część rynku serwerowych CPU.


Eksperymenty z 48 rdzeniami

3 grudnia 2009, 12:17

Intel zaprezentował eksperymentaly 48-rdzeniowy procesor, który firma nazywa "chmurą obliczeniową w pojedynczym układzie". Układ powstał w ramach badań tworzeniem wielordzeniowych procesorów.


Cray CS-Storm – superkomputery dla sztucznej inteligencji

16 maja 2017, 10:00

Cray, słynny producent superkomputerów, coraz wyraźniej stawia na maszyny dla sztucznej inteligencji i systemów uczących się. Firma zaprezentowała właśnie dwa klastry z rodziny CS-Storm – urządzenia Cray CS-Storm 500GT oraz Cray CS-Storm 500NX


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017

9 czerwca 2011, 11:08

Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.


Seagate straszy

26 marca 2008, 11:03

Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy