Czterordzeniowy Intel podkręcony do 7,3 GHz
10 lutego 2017, 09:30Niemiecki overclocker der8auer i jego zespół podkręcili zegar procesora Intel Core i7 7700K do rekordowych 7328,3 MHz. W czasie bicia rekordu wszystkie rdzenie układu były aktywne, uruchomiony został też Hyper-Threading
Pierwszy tranzystor napędzany energią cieplną
1 lutego 2017, 10:10W Laboratorium Elektroniki Organicznej Uniwersytetu w Linköping powstał termoelektryczny tranzystor organiczny. Wystarczy zmiana temperatury o 1 stopień Celsjusza, by w procesorze pojawiły się wykrywalne modulacje płynącego prądu
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
HP i Nokia pokażą nowe smartfony?
21 listopada 2016, 09:41Nokia i HP przygotowują się do przyszłorocznych premier swoich nowych smartfonów. W 2016 roku HP rozpoczęło sprzedaż urządzenia Elite x3, które jednak nie odniosło sukcesu. Niezrażona tym firma ma zamiar zaprezentować kolejne urządzenie korzystające z systemu Windows Phone
Dziura w procesorach pozwala zaatakować Windows i Mac OS X
20 października 2016, 09:22W procesorach Haswell Intela znaleziono lukę, która pozwala napastnikowi na ominięcie technologii ASLR (address space layout randomization) wykorzystywanej przez wiele współczesnych systemów operacyjnych, w tym Windows, Linuksa czy Mac OS X.
Apple więcej płaci za iPhone'a 7
21 września 2016, 10:00Z najnowszego raportu IHS dowiadujemy się, że cena komponentów dla iPhone'a 7 wzrosła w porównaniu z ceną dla jego poprzednika. Mimo to margines zysku z iPhone'a 7 jest wciąż wyższy niż średnia dla całego przemysłu.
Sprzętowa akceleracja międzyrdzeniowa
8 września 2016, 10:50Badacze z Intela i North Carolina State University (NCSU) opracowali nową sprzętową metodę znacznego przyspieszenia komunikacji pomiędzy rdzeniami procesora.
Nowy procesor Apple'a
8 września 2016, 08:15Apple zaprezentowało trzy nowe układy scalone, w tym pierwszy bezprzewodowy SoC własnej produkcji. Najbardziej złożonym i największym z nowych układów jest 64-bitowy A10 Fusion dla iPhone'a 7
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
