Nowy fotorezyst dla technologii 20 nanometrów
Toshiba poinformowała o opracowaniu fotorezystu, który współpracuje z litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i jest pierwszym nadającym się do wykorzystania w 20-nanometrowym procesie produkcyjnym.
Szczegóły wynalazku zostaną omówione podczas 22nd International Microprocesses and Nanotechnology Conference, która odbędzie się 19 listopada w Sapporo.
Obecnie stosowane fotorezysty, korzystające z polimerów, nie są odpowiednie do wykorzystania w technologiach poniżej 20 nanometrów. Spowodowane jest to ich rozdzielczością.
Prace nad urządzeniami litograficznymi zdolnymi do produkcji układów scalonych, których wielkość bramki nie przekracza 20 nanometrów są bardzo zaawansowane. Jednak dotychczas brakowało odpowiedniego fotorezystu.
Toshiba opracowała przydatny fotorezyst wykorzystując do jego produkcji odmianę materiału zwanego truxene. Dzięki niemu już wyprodukowano testowy wzorzec o liniach grubości 22 nanometrów. Badania wykazały też, że jest on o 40% bardziej trwały od powszechnie używanego polihydroksystyrenu.
Badania Toshiby dają nadzieję, że założenia zawarte w International Technology Roadmap for Semiconductors, zostaną zrealizowane. Zgodnie z nimi w roku 2013 rozpocznie się masowa produkcja układów w technologii 20 nanometrów.
Komentarze (3)
faces, 17 listopada 2009, 21:22
Witam.
To ja się zapytam co to jest 'fotorezyst'?
Chyba ma być fotorezystor lub foto rezystancja.
Mariusz Błoński, 17 listopada 2009, 22:15
Fotorezyst to materiał, który jest czuły na światło o ściśle określonej długości fali.
shg, 18 listopada 2009, 06:20
To część "foto"
Druga część ("rezyst") to od odporności na środki trawiące.
W skrócie proces wygląda tak, że powierzchnię przeznaczoną do trawienia pokrywa się fotorezystem, a następnie naświetla przez kliszę. Tu właśnie mamy światło o odpowiedniej długości fali, najczęściej UV. W drukarniach, czy fabrykach PCB używa się UV o długości fali 366 nm, co przy okazji determinuje rozdzielczość (w praktyce jest ona rzędu mikrometrów). W zależności od tego, czy jest to proces negatwyowy czy pozytywowy, w trakcie wywoływania usuwa się naświetlony, bądź nieutrwalony fotorezyst. To co zostało zabezpiecza materiał przed dostępem środka trawiącego, a zatem i przed wytrawieniem. Po skończonym procesie pozostały fotorezyst usuwa się najczęściej rozpuszczalnikami.
Większa rozdzielczość wymaga mniejszej długości fali, a i sama klisza to już nie taki banał, stosuje się na przykład klisze holograficzne.