Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
Nowa technologia wdrażana jest do IBM-owskiego 45-nanometrowego procesu produkcyjnego.
Obecnie przetestowanie plastra pod kątem występujących w nim błędów jest możliwe dopiero po nałożeniu nań warstwy metalu. To zaś odbywa się w połowie procesu produkcyjnego. Jeśli testy wykażą dużo błędów, plaster jest odrzucany. To jednak wiąże się z poważnymi kosztami. Dlatego też możliwość sprawdzenia jakości plastra przed nałożeniem metalu, a zatem przed poniesieniem dodatkowych kosztów, daje spore oszczędności. Szczególnie duże będą one w momencie wdrażania produkcji nowych układów.
Nowa technika pozwala na wykrycie anomalii w oporności, pojemności i innych cechach plastra.
Profesor Puneet Gupta - autor wspomnianej technologii - ocenia, że pozwoli ona na wyeliminowanie na wczesnym etapie około 70% dopiero powstających wadliwych układów scalonych.
Jeśli technika Gupty pomyślnie przejdzie testy, zostanie wdrożona przez innych członków SRC, wśród których znajdują się m.in. AMD, Globalfoundries, Freescale, Intel i Texas Instruments.
Komentarze (0)