Nieulotna superpamięć
Intel i Micron poinformowały o powstaniu technologii pamięci nieulotnej 3D Xpoint (3D Crosspoint). Pozwala ona na produkowanie układów pamięci, które działają 1000-krotnie szybciej od kości NAND. Na pojedynczej podstawce można zmieścić 128 gigabitów (16 gigabajtów). Kości wykonane w technologii 3D Xpoint mają być nie tylko szybsze, ale i 1000-krotnie bardziej wytrzymałe od NAND oraz pozwalają na 10-krotnie gęstszy zapis niż układy DRAM.
Pierwsze kości 3D Xpoint są już produkowane w fabryce w Utah. Partnerzy Intela i Microna będą mogli je przetestować jeszcze w bieżącym roku. Na razie obie firmy trzymają w tajemnicy szczegóły na temat nowej technologii. Wiadomo jedynie, że wykorzystano Cross Point Array Structure, która pozwala na połączenie 128 miliardów komórek pamięci, z których każda zawiera 1 bit danych. Pojemność pojedynczej kości wynosi zatem wspomniane już 16 gigabajtów, kości można łączyć w większe całości umieszczając je na sobie. Komórki pamięci są zapisywane i odczytywane dzięki różnicom napięcia, co eliminuje potrzebę użycia tranzystorów, zatem pozwala na obniżenie kosztów, uproszczenie architektury i zwiększenie gęstości zapisu.
Komentarze (2)
smoczeq, 29 lipca 2015, 12:09
Czyżby RRAM? A może PCRAM? Mogliby coś więcej na ten temat powiedzieć
Przemek Kobel, 29 lipca 2015, 13:21
Według dysputujących na /. producent zarzeka się, że to nie jest pamięć wykorzystująca zmiany fazowe materiału, ale jednocześnie z dostępnych szczątków informacji wynika, że jednak jest. Prawdopodobnie oficjelom chodzi o to, że ich pamięć działa trochę inaczej niż w dotychczas proponowanych projektach takich urządzeń, choć u samej podstawy mamy materiał PC.