IBM o zaletach 32-nanometrowych kości

| Technologia

IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki. Prototypowy układ powstał w fabryce w East Fishkill. Zakład wykorzystuje 300-milimetrowe plastry krzemowe.

Testy wykazały, że nowa technologia zapewnia 35-procentowy wzrost wydajności przy tym samym napięciu elektrycznym w porównaniu z układami tworzonymi w procesie 45 nanometrów. Jednocześnie zapotrzebowanie na moc zmniejszyło się, w zależności od napięcia, o 30-50 procent.

Badania IBM-a i jego partnerów to pierwsze konkretne informacje, na podstawie których można wyciągać wnioski dotyczące wydajności 32-nanometrowych procesorów oraz ich zapotrzebowania na energię.

Pierwsze tego typu procesory powinny pojawić się na rynku już w przyszłym roku.

IBM stała dielektryczna metalowa bramka