450 milimetrów później niż zapowiadano

TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów. Teraz firma oświadczyła, że w latach 2014-2015 zostanie przygotowana pełna specyfikacja linii, w roku 2016 lub 2017 zostanie uruchomiona linia pilotażowa, a w roku 2018 rozpocznie się produkcja z wykorzystaniem plastrów o średnicy 450 milimetrów.

Przyczyną opóźnienia jest niepewność co do momentu pojawienia się na rynku urządzeń, z których można będzie zbudować tego typu linię produkcyjną