Co w iPhonie piszczy...
Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Pierwszą z kości oznaczonych logo firmy Jobsa okazał się procesor Samsunga, który składa się z układu S5L8900 i dwóch 512-megabitowych układów SRAM. Kość S5L8900 nosi numery seryjne podobne do tych, jakie można spotkać w smartfonach czy palmtopach. Jest więc takim samym układem scalonym, jakie stosują inni producenci urządzeń elektronicznych.
Drugim układem z logo Apple’a jest kość BCM5973A firmy Broadcom. Brak o niej bliższych informacji, badacze uważają jednak, że obsługuje ona kontroler wejścia/wyjścia używany przez wyświetlacz dotykowy. Ostatnim układem, który nosi znak firmowy przedsiębiorstwa Jobsa jest kość produkcji Philipsa. Jej oznaczenia przypominają oznaczenia układu LPC2221, jednak osoby badające telefon nie miały pojęcia do czego ona służy.
Producentem dwóch z pozostałych sześciu kości jest Infineon. W iPhonie zastosowano układ PMB8876 S-Gold 2, odpowiedzialny za obsługę multimediów i technologii EDGE. Drugą z kości Infineona jest nadajnik GSM RF.
Kolejny wytwórca, którego układ znalazł się w iPhonie jest National Semiconductor. Jego produkt to 24-bitowy serializer interfejsu wyświetlacza RGB.
Rola pozostałych elementów jest trudniejsza do odgadnięcia. Jeden z nich to prawdopodobnie układ Texas Instruments odpowiedzialny za zarządzanie poborem energii przez iPhone’a. Dwa inne elementy to układy typu MCP (multi-chip package) firm STMicroelectronics i Peregrine Semiconductor. Ostatni to kość oznaczona jako PMA19.
Sporo wykorzystanych elementów jest bardzo podobnych do układów obecnych w iPodach. Zastosowano m.in. układ Wolfson WM8758, który zajmuje się przetwarzaniem dźwęku. Identyczną kość wykorzystano do budowy iPodów, więc iPhone powinien charakteryzować się podobną jakością dźwięku. Innymi podobnym komponentami są kości Samsunga, Linear Technology i Silicon Storage Technologies.
Jest też kilka zupełnie nowych elementów. Należą do nich m.in. układ Marvell 88W8686, który zapewnia łączność bezprzewodową WLAN oraz CSR BlueCore 4 ROM, odpowiedzialny za obsługę technologii Bluetooth. Ta sama kość znalazła się w urządzeniu BlackBerry Pearl 8100.
Z kolei twórcą ekranu dotykowego jest niemiecka Balda, znana z odpornych na zarysowanie ekranów. Apple najwyraźniej wziął sobie do serca skargi klientów na wyświetlacze w iPodach.
W iPhonie znalazły się również kości flash wyprodukowane przez Intela.
Komentarze (0)