Iryd nadzieją dla pamięci flash
Uczeni z Tajwanu proponują, by do budowy układów pamięci flash wykorzystać jeden z najrzadszych metali - irydu. Pozwoliłoby to zwiększyć prędkość pracy i gęstość zapisu.
Włączenie nanokryształów irydu w główne części bramek układów flash pozwala na osiągnięcie zarówno świetnych właściwości samych pamięci jak i poprawia stabilność w wysokich temperaturach w jakich są przetwarzane urządzenia półprzewodnikowe - stwierdził Wen-Shou Tseng, który kieruje pracami zespołu badawczego z Tajwańskiego Centrum Standardów.
Tajwańczycy wybrali do swoich badań iryd, gdyż z jednej strony mocno wiąże elektrony, a z drugiej topi się dopiero w temperaturze 2500 stopni Celsjusza. Wiele układów scalonych jest podczas produkcji poddawanych temperaturom rzędu 900 stopni, a zatem nie ma obawy, że iryd nie przetrwa przetwarzania.
Mimo, że iryd jest niezwykle rzadki, nie powinniśmy obawiać się, że produkcja pamięci flash może wyczerpać jego zasoby. Do każdej bramki wystarczy jedna trylionowa (1018) część grama.
Propozycja Tajwańczyków może być najprostszym rozwiązaniem problemów, z którymi borykają się producenci układów flash. Chcąc zwiększyć ich pojemność oraz prędkość pracy, muszą coraz bardziej miniaturyzować poszczególne elementy. Jednak wkrótce nie będzie możliwe dalsze zmniejszanie bramek, gdyż nie będą w stanie przechowywać ładunku elektrycznego. Wykorzystanie irydu to być może najprostszy sposób na dalszy postęp technologiczny pamięci flash. W innym wypadku niewykluczone, że konieczne będzie zmiana architektury bramki.
Komentarze (4)
waldi888231200, 14 grudnia 2010, 19:49
Interesujące bo w instrukcjach obsługi krytyczna temp eksploatacji to 75stC.
dk3, 14 grudnia 2010, 20:32
ale w takiej pamięci flash nie tylko jest układ ale też jakieś inne elementy elektroniczne czy nawet sama płytka i luty
waldi888231200, 14 grudnia 2010, 21:12
Właśnie, oznacza to ze 900 to moze jest ale przy przetopie rudy, krystalizacji płytki krzemowej , ale dalsze procesy powinny oscylować w okolicach 300 stopni i to krótko bo dyfuzja rozwali strukturę półprzewodnika.
Lobo, 15 grudnia 2010, 10:25
Zamiast zbudowac winde to oni ciagle tworza wyzsze drabiny.