Chińczycy potrafią wyprodukować 32-warstwowy 3D NAND

Chiński przemysł IT wciąż jest mniej zaawansowany niż zagraniczni konkurenci, ale jego przedstawiciele nie spoczywają na laurach. Firma Yangtze River Storage Technology, należąca do Tsinghua Unigroup poinformowała o stworzeniu 32-warstwowego układu 3D NAND. To przełomowy krok i ważne osiągnięcie technologiczne dla przemysłu półprzewodnikowego w Chinach.
Zbudowanie 32-warstwowego 3D NAND  pozwoli firmie YMTC na skupienie się na pracach nad 64-warstwowym układem, dzięki czemu mogłaby ona w najbliższej przyszłości myśleć o konkurowaniu z takimi gigantami jak Samsung, SK Hynix, Micron/Intel i Toshiba/Western Digital.

YMTC jest jedynym chińskim producentem układow 3D NAND i jedną z trzech firm produkujących układy pamięci. Pozostałe dwa przedsiębiorstwa Fujian Jinhua Integrated Circuit oraz Hefei Ruili Integrated Circuit działają na rynku DRAM. Początkowo planowano, że pierwsze próbki 32-warstwowych 3D NAND autorstwa YMTC ujrzą światło dzienne do końca grudnia. Termin ten udało się znacznie przyspieszyć i już w pierwszej połowie listopada trafiły one do pierwszych urządzeń. Testowa produkcja nowych układów pamięci ma ruszyć w drugim kwartale 2018 roku. Początkowo będzie produkowanych 5000 układów miesięcznie. W czasem liczba ta ma zostać znacznie zwiększona.

Prace nad wspomnianymi układami pamięci przebiegały wyjątkowo szybko. YMTC powstała w lipcu 2016 roku i niemal natychmiast kupiła firmę Wuhan Xinxin Semiconductor, producenta układów NOR i NAND SLC, który miał zapewnione wsparcie techniczne ze strony amerykańskiej firmy Spansion. Po tym przejęciu skupiono się na pracach nad 3D NAND, które już po 2 latach zakończyły się sporym sukcesem.

Obecnie światowi giganci, jak Samsung, SK Hynix i Micron dysponują technologią 64-warstwowej 3D NAND i pracują nad pamięciami 72-warstwowymi.

3D NAND układ pamięci Chiny