Wyjątkowy układ scalony
17 lipca 2006, 11:32HP poinformowało o wyprodukowaniu tak małego układu scalonego służącego do nawiązywania łączności bezprzewodowej, że zmieści on się do niemal każdego urządzenia. Obecnie nie istnieje równie mały chip, który charakteryzowałby się równie dużą pojemnością pamięci i byłby w stanie równie szybko odbierać i wysyłać dane.
AMD coraz bliżej podziału
7 października 2008, 11:15Przeżywające od dłuższego czasu kłopoty AMD ma szansę wyjść na prostą. Firma w końcu otrzymała z Abu Dhabi dofinansowanie w wysokości 8,4 miliarda dolarów. Ponadto wszystko wskazuje na to, że podzieli się na dwa przedsiębiorstwa.
Bliżej eksaflopsa
4 marca 2010, 11:20Specjaliści IBM-a dokonali niezwykle ważnego kroku na drodze do zastąpienia połączeń elektrycznych optycznymi w układzie scalonym. Inżynierowie zaprezentowali nanofotoniczny fotodetektor lawinowy. To najszybsze tego typu urządzenie, które umożliwi zbudowanie eksaflopowych komputerów.
IBM autorem najpotężniejszego procesora
2 września 2010, 10:54IBM informuje o powstaniu najbardziej wydajnego na świecie komercyjnego procesora. Czterordzeniowy układ taktowany jest zegarem o częstotliwości 5,2 GHz, a pierwsi klienci otrzymają go już 10 września. Kość będzie montowana w mainframe'ach z rodziny zEnterprise.
Fujitsu rezygnuje z układów scalonych
30 lipca 2012, 06:22Gazeta Asahi Shimbun twierdzi, że Fujitsu ma zamiar sprzedać TSMC swoją fabrykę układów scalonych w Kuwana. Produkowane są w niej układy LSI dla urządzeń domowych.
Optyczne układy scalone mogą więcej
29 września 2015, 21:34Naukowcy zbudowali prototyp optycznego układu scalonego mogącego służyć jako pamięć trwała.
Problemy z EUV rozwiązane, za kilka lat powstaną 2-nanometrowe kości?
11 lipca 2019, 09:02AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Lodówka w chipie
2 lutego 2009, 13:37Eksperci z Intela, Arizona State University, RTI International i Nextreme Thermal Solutions pokazali pierwsze w historii termoelektryczne urządzenie chłodzące wbudowane w układ scalony. Podczas eksperymentów zadaniem termoelektrycznej "lodówki" było obniżenie temperatury niewielkiego fragmentu (0,16 mm2) układu scalonego.
Szybka litografia elektronowa o wysokiej rozdzielczości
5 lipca 2011, 12:15W MIT Research Laboratory of Elekctronic zaprezentowano szybką litografię elektronową, która pozwala na uzyskanie rozdzielczości 9 nanometrów. W połączeniu w innymi właśnie powstającymi technologiami pozwala to mieć nadzieję, że w przyszłości metoda ta będzie wykorzystywana w masowej produkcji układów scalonych.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …
