Superwydajny maluch

11 stycznia 2008, 11:50

Nowo powstała firma Nextreme rozpoczęła sprzedaż systemu chłodzącego do układów scalonych, który może być zintegrowany z samym układem. Przedstawiciele Nextreme twierdzą, że ich system odprowadza 10-krotnie więcej ciepła niż konwencjonalny chłodzący układ termoelektryczny.



Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"

16 kwietnia 2010, 10:10

Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.


Nowa architektura elektrycznego silnika

1 października 2014, 11:37

Naukowcy z singapurskiego Uniwersytetu Technologicznego Nanyang oraz Niemieckiego Centrum Lotniczego i Kosmicznego, stworzyli nową architekturę silnika dla pojazdów elektrycznych. Dzięki zintegrowaniu w silniku sprężarki powietrza dla klimatyzacji samochodu zaoszczędzono sporo miejsca, dzięki czemu w samochodzie można zainstalować więcej akumulatorów. To z kolei zwiększy zasięg pojazdu o 15-20 procent.


Dwurdzeniowy Snapdragon

1 czerwca 2010, 09:54

Qualcomm rozpoczął dostawy pierwszej dwurdzeniowej platformy Snapdragon. MSM8260 i MSM8660 korzystają z dwóch 1,20-gigahercowych rdzeni i są przeznaczone dla wysokowydajnych smartfonów. Pierwsza z nich obsługuje standard HSPA+, a druga HSPA+ oraz CDMA2000.


Leonardo narysował tajne tunele pod zamkiem Sforzów. Naukowcy sprawdzili, czy one istnieją

30 stycznia 2025, 12:04

W XV wieku książę Mediolanu Franciszek I Sforza, pierwszy władca z dynastii Sforzów, wybudował na pozostałościach XIV-wiecznych fortyfikacji Castello Sforzesco. Z czasem, w XVI i XVII wieku zamek Sforzów stał się jedną z największych twierdz w Europie. Od wieków krążą pogłoski, wspierane przez źródła historyczne i rysunki Leonarda da Vinci, o tajnych przejściach prowadzących z zamku. Naukowcy z Politechniki w Mediolanie wykorzystali nowoczesne techniki, by legendy te zweryfikować.


Nowe płyty główne z podstawką AM2

5 lipca 2006, 16:42

W ofercie Gigabyte Technology znalazły się dwie nowe płyty główne z serii "S": GA-M51GM-S2G oraz GA-M59SLI-S5. Płyty przeznaczone są dla procesorów AMD współpracujących z podstawką AM2.


Qualcomm zapowiada dwa nowe procesory

7 stycznia 2014, 11:34

Podczas odbywających się właśnie targów CES 2014 Qualcomm zapowiedział produkcję dwóch nowych procesorów. Jednym z nich będzie Snapdragon 602A, pierwszy CPU Qulacomma skierowany na rynek motoryzacyjny.


© Intel

Intel pokazał 32-nanometrowe układy

11 lutego 2009, 15:56

Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku.


Powstał akcelerator cząstek w... układzie scalonym. Udoskonali radioterpię i badania naukowe

3 lutego 2020, 14:03

Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda i SLAC National Accelerator Laboratory stworzyli pierwszy na świecie akcelerator cząstek na chipie. Za pomocą podczerwonego lasera na długości ułamka średnicy ludzkiego włosa można cząstkom nadać energię, którą mikrofale nadają im na przestrzeni wielu metrów.


Najnowszy Lenovo "all-in-one"

17 listopada 2010, 11:47

W ofercie Vobis pojawił się nowy komputer typu "wszystko w jednym" firmy Lenovo - model A310-2. Urządzenie wyróżnia się niecodziennym, oryginalnym wzornictwem oraz zastosowaniem najnowocześniejszych komponentów - m.in. procesora Intel Core i3 oraz 21,5-calowego, dotykowego monitora Full HD.


Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk