„Wiertło” i nanokropelki radzą sobie z upartymi zakrzepami
Bardzo precyzyjne ultradźwiękowe wiertło w połączeniu ze specjalnymi nanokropelkami może być wkrótce wykorzystywane do rozbijania zakrzepów, informują Leela Goel, Xiaoning Jang i ich koledzy z North Carolina State University. Uczeni zaprezentowali in vito technikę, która – jeśli zostanie dopuszczona do użytku – może posłużyć do walki z najpoważniejszymi zakrzepami.
Stosunkowo niedawno do walki z zakrzepicą żył głębokich zaangażowano technikę o nazwie sonotromboliza. Polega ona na wykorzystaniu ultradźwięków do wprowadzenia w drgania mikrobąbelków otaczających zakrzep. w ten sposób prowadzi się zarówno do mechanicznego rozbijania zakrzepu, jak i ułatwia rozprzestrzenianie w nim leków. Jednak technika taka wymaga zastosowania wielkiego zewnętrznego źródła ultradźwięków i nie może być wykorzystana tam, gdzie znajdują się organy blokujące ultradźwięki, jak płuca czy żebra.
Naukowcy z North Carolina State University w specjalnie zbudowanym symulatorze dostarczyli do zakrzepu nanokropelki. Urządzenie, za pomocą którego dostarczono nanokropelki jest też wyposażone w „wiertło”, którego głównym elementem jest cewnik.
Nanokropelki są przygotowane tak, by miały niski punkt wrzenia. Niewielka ilość energii dostarczona przez „wiertło” wystarczy, by odparować nanokropelki i utworzyć wypełnione gazem mikrokropelki, które gwałtownie się rozszerzają i kurczą. W ten sposób pojawia się zjawisko kawitacji, które osłabia strukturę zakrzepu. Pojawiają się w nim dziury, w które łatwo wnikają leki. To zaś jeszcze bardziej osłabia zakrzep, pozwalając jednocześnie wykorzystywać minimalne dawki leków.
Eksperymenty pokazały, że po 30 minutach masa zakrzepu zmniejsza się o około 40%. To znacznie więcej niż 17% uzyskiwane za pomocą metod łączących ultradźwięki, mikrobąbelki i leki.
Przed naukowcami jeszcze długa droga zanim ich technika wejdzie do codziennego użytku, jednak potencjalnie może ona być przełomem w leczeniu zakrzepicy żył głębokich. Prace Amerykanów zostały szczegółowo opisane na łamach Microsystems & Nanoengineering.
Komentarze (0)