Microsoft o procesorze HoloLens

| Technologia
Microsoft

Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów. Zmieszczono też w nim gigabajt pamięci LPDDR3. Rdzenie Tensilica zostały wybrane ze względu na ich elastyczność. Microsoft dodał do nich 300 własnych instrukcji. Jeśli nie doda się własnych instrukcji, dokładność wykonywania obliczeń nie jest taka, jakiej sobie życzymy - mówił Nick Baker z Microsoftu.

Wiadomo też, że nowy układ jest w stanie przeprowadzić w ciągu sekundy bilion operacji na pikselach i zużywa przy tym mniej energii niż 4-watowy intelowski Cherry Trail SoC, który jest głównym procesorem HoloLens. HoloLens Processing Unit (HPU) przyjmuje dane z pięciu kamer, czujnika odległości i czujnika ruchu. Rozpoznaje też gesty i jest w stanie tworzyć mapy otoczenia. Dane są kompresowane i wysyłane do intelowskiego procesora.

HPU zapewnia 200-krotnie szybsze przetwarzanie danych w porównaniu z akceleratorami programowymi. Wiadomo też, że układ jest częścią HoloLens Developer's Kit, który został udostępniony w marcu i kosztuje 3000 USD.

HoloLens procesor HPU