10 nanometrów w zanurzeniu

Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.

Mark Bohr, dyrektor w intelowskiej grupie technologii i produkcji powiedział, że opracowana przez koncern metoda będzie co prawda wymagała czterokrotnego naświetlania niektórych masek, ale mimo to jest ekonomicznie opłacalna.

Intel nie zdradza szczegółów swojego pomysłu. Bohr nie chciał też mówić o szczegółach dotyczących 14-nanometrowego procesu produkcyjnego, który zadebiutuje już w przyszłym roku. W tym procesie niektóre maski będą naświetlane dwukrotnie.

Wzrost kosztów plastra krzemowego powodowany wielokrotnym naświetlaniem będzie niwelowany zwiększającą się gęstością poszczególnych elementów, tak więc koszt produkcji w przeliczeniu na pojedynczy tranzystor wciąż będzie spadał - powiedział Bohr.

Jeszcze do niedawna sądzono, że do produkcji 14- czy 10-nanometrowych układów zostanie wykorzystana litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Sam Intel jest bardzo zainteresowany rozwojem tej technologii. Niedawno koncern zainwestował 1,4 miliarda USD w holenderską firmę ASML, która produkuje narzędzia i urządzenia litograficzne. Jednak mimo dużych nakładów pracy i pieniędzy EUV nie jest jeszcze gotowa. EUV pojawi się później, niż bym chciał i nie mogę być jej pewny - stwierdził Bohr. Dlatego też Intel postanowił dostosować litografię zanurzeniową do kolejnego procesu technologicznego.

Prawdopodobnie jesteśmy ostatnią firmą, która jest w stanie wdrażać nowy proces technologiczny co dwa lata - powiedział Bohr.