Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
RAMpage zagraża urządzeniom z Androidem
2 lipca 2018, 11:28Niemal wszystkie urządzenia z Androidem sprzedane po roku 2012 są podatne na atak RAMpage. To odmiana znanego od co najmniej 3 lat ataku Rowhammer. Atak pozwala napastnikowi na przejęcie całkowitej kontroli nad urządzeniem ofiary.Rowhammer wykorzystuje fakt, że współczesne układy pamięci są bardzo gęsto upakowane
Nowe pamięci dla urządzeń przenośnych
24 listopada 2011, 11:37Elpida Memory, jeden z największych na świecie producentów układów pamięci, informuje o stworzeniu 30-nanometrowego procesu produkcyjnego dla 4-gigabitowych kości DDR3 Mobile RAM (LPDDR3). Dzięki niemu tego typu układy będą mogły przesyłać dane z maksymalną prędkością 6,4 Gbps
Bay Trail-T pomoże w walce z Atomem?
19 listopada 2012, 13:57Do sieci wyciekły obrazy, które podobno są slajdami Intela prezentującymi przyszłość procesorów Atom. Ze slajdów wynika, że przyszła generacja platformy Bay Trail-T ma składać się z czterech rdzeni procesora i GPU obsługującego DirectX 11.
