Tegra 3 - mocna odpowiedź na przyszłe Snapdragony

16 lutego 2011, 12:38

Ledwie Qulacomm zapowiedział czterordzeniowe układy Snapdragon, a już doczekał się konkretnej odpowiedzi ze strony konkurencji. Nvidia pokazała układ Tegra 3, czyli czterordzeniowy system-on-chip, który wkrótce ma trafić do urządzeń mobilnych. Kość o nazwie kodowej Kal-El trafi na rynek szybciej niż zapowiadany Snapdragon.



Samsung coraz bardziej niezależny

4 grudnia 2014, 11:05

Pojawiły się niepotwierdzone informacje, jakoby Samsung był bliski ukończenia prac nad własnym mobilnym procesorem graficznym. Układ ma podobno zadebiutować podczas International Solid Circuits Society Conference (ISSCC), która odbędzie się w lutym przyszłego roku


Szybciej się nie uda. Uczeni określili granicę prędkości pracy urządzeń elektronicznych

28 marca 2022, 08:25

Urządzenia elektroniczne pracują coraz szybciej i szybciej.Jednak w pewnym momencie dotrzemy do momentu, w którym prawa fizyki nie pozwolą na dalsze ich przyspieszanie. Naukowcy z Uniwersytetu Technologicznego w Wiedniu, Uniwersytetu Technologicznego w Grazu i Instytutu Optyki Kwantowej im. Maxa Plancka w Garching określili najkrótszą skalę czasową, w której mogą pracować urządzenia optoelektroniczne.


Koniec wojny Blu-ray i HD DVD?

10 listopada 2006, 17:26

Broadcom pokazał dzisiaj pierwszy, jak twierdzi firma, układ scalony typu SoC (System on Chip), który obsługuje standardy Blu-ray i HD DVD. Wszystko wskazuje więc na to, że powoli spełniają się przewidywania niektórych specjalistów, i wojna pomiędzy dwoma konkurującymi formatami wkrótce się zakończy. W przyszłym roku mają się bowiem pojawić pierwsze urządzenia, które będą w stanie obsługiwać oba formaty.


Chip sam się organizuje

16 marca 2010, 13:16

W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Powstają kości dla następcy Xboksa 360?

20 stycznia 2012, 13:17

Według niepotwierdzonych informacji Microsoft zlecił IBM-owi i Globalfoundries produkcję układów scalonych dla następcy Xboksa 360. Podobno koncern z Redmond zamówił wykonanie około dziesięciu tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych z układami o nazwie kodowej Oban.


Wielki sukces Chin na rynku superkomputerów

20 czerwca 2016, 11:13

Nowy chiński superkomputer, Sunway TaihuLight, znalazł się na czele najnowszej listy TOP500. Wydajność maszyny w teście Linpack wyniosła 93 petaflopsy, jest więc trzykrotnie większa od dotychczasowego lidera, również chińskiego Tianhe-2. Jednak tym, o czym należy przede wszystkim wspomnieć, jest fakt, że Sunway TaihuLight to w pełni chińska konstrukcja


Płatkonóg szydłodzioby© Changhua Coast Conservation Action

Jak ptak igra z grawitacją

17 maja 2008, 09:18

Już Karol Darwin zauważył, i to 150 lat temu, że kształt dziobu ptaka jest dostosowany do jego sposobu odżywiania. Okazuje się jednak, że rozwiązanie niektórych zagadek związanych z ptasią dietą wymaga zastępu matematyków i inżynierów, i to nie byle jakich, bo pracujących dla MIT.


1000-rdzeniowe procesory są możliwe

22 listopada 2010, 12:56

Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni.


Klatki dla bakterii

8 października 2013, 10:27

Zespół z Uniwersytetu Teksańskiego w Austin stworzył klatki dla... bakterii. To pozwala na dokładniejsze symulowanie warunków, na które bakterie napotykają w środowiskach biologicznych, np. ludzkim organizmie.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy