LGA 1366 czyli Socket B
5 marca 2007, 11:05Producenci płyt głównych poinformowali nieoficjalnie, że Intel przygotował specyfikację VRM (Voltage Regulator Module) dla przyszłych procesorów, które będą współpracowały z podstawką LGA 1366. Tego typu układy będą nosiły nazwę kodową Bloomfield.
Ruszyła masowa produkcja 60-nanometrowych kości DRAM
4 marca 2007, 11:23Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów.
Rekordowy rok serwerów
27 lutego 2007, 12:02Z badań firmy IDC wynika, że w 2006 roku producenci serwerów sprzedali maszyny o wartości 52,3 miliarda dolarów. To rekordowy wynik od czasu gorączki w 2000 roku.
GDDR4 z 4-gigahercowym zegarem
23 lutego 2007, 11:23Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Samsung pokazał układy GDDR4 taktowane zegarem o częstotliwości 4 GHz. Kości są o około 40% szybsze niż obecnie stosowane GDDR4, do pracy potrzebują jednak więcej mocy.
Serwerowe zapowiedzi Intela
23 lutego 2007, 10:58Podczas spotkania z analitykami, Kirk Skaugen, szef intelowskiej grupy odpowiedzialnej za procesory Xeon, zapowiedział pojawienie się kilku interesujących nowości. Znajdą się wśród nich nowe procesory oraz platforma serwerowa.
Vista świetnie przyjęta
21 lutego 2007, 10:51Bill Gates stwierdził, że Windows Vista został wyjątkowo dobrze przyjęty przez rynek. Ludzie, którzy sprzedają komputery osobiste byli świadkami wzrostu sprzedaży maszyn. Klienci przychodzili i chcieli kupić je z Vistą – powiedział Gates na konferencji w Ottawie.
Słuchawki z ogniwami paliwowymi
19 lutego 2007, 13:05Toshiba zaprezentowała prototypowe słuchawki z wbudowanym odtwarzaczem MP3 zasilane metanolowymi ogniwami paliwowymi (DMFC). Ponadto urządzenie wyposażone jest w łącze Bluetooth i może komunikować się z telefonami komórkowymi.
Pierwsze DDR3
19 lutego 2007, 11:21Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.
Santa Rosa bez HSDPA
16 lutego 2007, 10:44Intel i Nokia ogłosiły, że rezygnują ze współpracy mającej na celu dostarczenie technologii HSDPA w przyszłej mobilnej platformie Intela. Santa Rosa, bo tak będzie się nazywało kolejne wcielenie Centrino, ma trafić na rynek w lipcu.
Chiny - największy rynek półprzewodników
13 lutego 2007, 11:39Z najnowszych danych dostarczonych przez PricewaterhouseCoopers wynika, że chińska produkcja urządzeń elektronicznych była odpowiedzialna za 90% światowego wzrostu zapotrzebowania na półprzewodniki. Po raz pierwszy w historii chiński rynek był większy od rynku japońskiego, amerykańskiego czy europejskiego.
