Nowa edycja Itanium 2
22 lipca 2007, 08:16Intel przygotowuje kolejną edycję serwerowych procesorów Itanium 2. Nowe kości z rdzeniem Montvale mają zastąpić obecnie wykorzystywane układy z rdzeniem Montecito.
Pierwszy 45-nanometrowy CPU nie będzie tani
20 lipca 2007, 10:47Z informacji przekazanych przez tajwańskich producentów płyt głównych wynika, że pierwszy 45-nanometrowy procesor Intela nie będzie tani. Czterordzeniowy układ z rodziny Core 2 Extreme ma kosztować 999 dolarów.
Komórkowa rewolucja graficzna
18 lipca 2007, 11:19Toshiba poinformowała o powstaniu wysoko wydajnego układu graficznego dla telefonów komórkowych. Kość TC35711XBG pozwoli na wyświetlenie na komórce grafiki o nieosiągalnej dotychczas jakości.
Intel dołącza do OLPC
16 lipca 2007, 09:45Po latach sporów Intel i Nicholas Negroponte, twórca projektu taniego laptopa (OLPC), połączyli siły. Intel został 11., obok Google’a, eBaya czy AMD, członkiem zarządu programu One Laptop Per Child.
Płyta główna z kośćmi DDR3
15 lipca 2007, 08:05W ofercie ASUS-a znalazła się płyta główna P5K3 Premium z intelowskim chipsetem P35 Express. Od innych podobnych urządzeń różni się ona tym, że producent sprzedaje ją wraz z dwoma gigabajtami pamięci DDR3 taktowanymi 1333-megahercowym zegarem.
Elektronika jak guma
11 lipca 2007, 14:34Belgijscy naukowcy opracowali elastyczny, rozciągliwy materiał, który jest w stanie przewodzić sygnały elektryczne. Zbudowane na jego bazie układy elektroniczne można będzie prać, a więc będą nadawały się zarówno do wszycia ich w ubrania, jak i znajdą zastosowanie w aplikacjach biomedycznych.
AMD dofinansowuje Transmetę
9 lipca 2007, 11:17AMD, które samo przeżywa kłopoty finansowe, zdecydowało się zainwestować 7,5 miliona dolarów w firmę Transmeta. Wzmocni to związki pomiędzy obiema firmami, a AMD otrzyma dodatkowo akcje uprzywilejowane Transmety.
Niskie timingi DDR3 Super Talenta
6 lipca 2007, 10:51Super Talent Technology pokazało układy DDR3 z wyjątkowo niskimi timingami. Kości taktowane są zegarem o częstotliwości 1600 MHz, a opóźnienia wynoszą 7-7-7-18.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Laser przyspieszy dyski twarde
30 czerwca 2007, 09:52W sklepach pojawiają się coraz szybsze procesory, coraz bardziej wydajne karty graficzne i układy pamięci. Wąskim gardłem współczesnych komputerów stają się dyski twarde, które potrafią przechowywać coraz więcej danych, ale prędkość ich pracy niewiele się zmieniła. Naukowcy z Redbound Universiteit Nijmegen znaleźli i na to sposób.
