Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TIC - sposób na bezpieczną produkcję układów scalonych?

2 listopada 2011, 13:19

Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych



Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk