![Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM](/media/lib/27/1210076935_504502-6bbc6a29e22e6e5cada34a3d037e5c9f.jpeg)
TIC - sposób na bezpieczną produkcję układów scalonych?
2 listopada 2011, 13:19Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych