Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM

1 lipca 2006, 12:54

Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.



R2H - przenośny komputer Asusa

27 sierpnia 2006, 09:53

Na rynku oficjalnie zadebiutował R2H Ultra-Mobile PC firmy Asustek. To przenośne urządzenie wyposażono zarówno we wbudowaną kamerę internetową o wysokiej rozdzielczości, jak i odbiornik GPS oraz system biometrycznego uwierzytelniania.


Superszybkie DDR2

31 października 2006, 11:00

Buffalo Technology, producent układów pamięci, pokaże w najbliższym czasie kości taktowane zegarami o częstotliwościach 1200 i 1250 megaherców. Obecnie najszybszymi układami w ofercie Buffalo są kości Firestix, których częstotliwość taktowania wynosi 1150 MHz.


Nowe notebooki dla graczy

2 marca 2007, 10:57

W ofercie Toshiby znalazły się trzy nowe modele notebooków z rodziny Satellite P100. Urządzenia Satellite P100-ST9752, Satellite P100-ST9762 oraz Satellite P100-ST9772 są, podobnie jak reszta komputerów z tej samej serii, przeznaczone dla zapalonych graczy.


P35T-DQ6 - płyta obsługująca DDR3

Gigabyte zapowiada płytę z obsługą DDR3

1 maja 2007, 10:57

Podczas targów Computex 2007, które rozpoczną się 5 czerwca, Gigabyte United pokaże płyty główne bazujące na chipsetach P35 i G33 Express Intela. Nowe płyty będą należały do nowej serii Ultra Durable 2.


Niezależny test procesora Barcelona

8 czerwca 2007, 09:46

Redaktorzy serwisu DailyTech mieli okazję przeprowadzić testy najnowszego procesora AMD o nazwie kodowej "Barcelona”. Niestety, czterordzeniowy układ mieli do dyspozycji bardzo krótko, więc uzyskane przez nich wyniki należy traktować ze sporym przybliżeniem.


Koniec wojny Blu-ray i HD DVD?

10 listopada 2006, 17:26

Broadcom pokazał dzisiaj pierwszy, jak twierdzi firma, układ scalony typu SoC (System on Chip), który obsługuje standardy Blu-ray i HD DVD. Wszystko wskazuje więc na to, że powoli spełniają się przewidywania niektórych specjalistów, i wojna pomiędzy dwoma konkurującymi formatami wkrótce się zakończy. W przyszłym roku mają się bowiem pojawić pierwsze urządzenia, które będą w stanie obsługiwać oba formaty.


© OCZ Technology

ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci

8 listopada 2007, 14:28

OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.


Windows Vista: test wydajności

30 stycznia 2007, 12:28

Redaktorzy serwisu Techgage przeprowadzili testy wydajności Windows Visty, by sprawdzić, jak najnowszy system operacyjny Microsoftu sprawuje się podczas korzystania z popularnych gier.


Zahartowany Transcend dla przemysłu

22 czerwca 2011, 11:03

Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy