Zahartowany Transcend dla przemysłu
22 czerwca 2011, 11:03Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
Więcej pamięci w serwerach
26 lutego 2008, 12:03Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami Metaram zostały Hynix i SmartModular.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Jednogigabajtowy Micro-DIMM
4 grudnia 2006, 14:13Transcend pokazał 1-gigabajtowy moduł pamięci Micro-DIMM, który jest o 40% mniejszy od tradycyjnie stosowanych SO-DIMM. Nowe kości Transcenda przeznaczone są do wykorzystania w notebookach.
AMD odpowie na Atoma?
19 czerwca 2008, 11:09Pojawienie się intelowskiego procesora Atom może pobudzić rozwój rynku miniaturowych notebooków. Redaktorzy serwisu X-bit laboratories dotarli do materiałów, z których wynika, że AMD szykuje konkurencyjny produkt.
Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
IBM prezentuje nowy interfejs pamięci dla serwerów
21 sierpnia 2019, 05:23Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL.
Nowe płyty główne Asusa
19 sierpnia 2006, 08:06Asus pokazał swoje dwie najnowsze płyty główne dla procesorów Core 2 Duo. Modele AW9D i AW9D-MAX są do siebie podobne. Obie wykorzystują chipset 975X Express i mostek południowy ICH7R. Współpracują z układami Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Pentium Extreme Edition oraz Pentium D. Ich producent twierdzi, że poradzą sobie również z czterordzeniowym Kentsfieldem.
Aktywne chłodzenie układów pamięci
17 listopada 2006, 20:41Znany producent układów pamięci, firma OCZ, pokazał dzisiaj nowy zestaw do chłodzenia układów RAM. Mogą go potrzebować kości pracujące z wysokimi częstotliwościami zegara.
Superkomputerowy węzeł IBM-a
27 listopada 2009, 16:33Podczas konferencji SC09 IBM zaprezentował węzeł Power System IH dla superkomputerów. Wykorzystuje on cztery procesory Power7 i opracowany przez IBM-a system przełączników działający zarówno z łączami optycznymi jak i miedzianymi. Węzły Power System IH są wykorzystywane przy budowie 20-petaflopsowego superkomputera Blue Waters, który stanie na University of Illinois.
