TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Światło wewnątrz serwerów
17 stycznia 2013, 13:47Intel przygotowuje się do zaimplementowania w serwerach łączy optycznych, które zastąpią połączenia elektryczne. Krzemowa fotonika miałaby trafić na płyty główne, gdzie przyszpieszy przepływ danych pomiędzy poszczególnymi podzespołami
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
Po 24 latach Intel traci pozycję lidera
21 listopada 2017, 06:44Po raz pierwszy od 1993 roku może dojść do zmiany na 1. miejscu listy największych sprzedawców półprzewodników. Firma analityczna IC Insights opublikuje wkrótce 2017 McClean Report, z którego dowiadujemy się, że w drugim kwartale bieżącego roku Samsung Electronics miał większe udziały w rynku półprzewodników niż dotychczasowy lider – Intel
Intel ogłasza oficjalną datę premiery Conroe'a
12 lipca 2006, 12:36Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela.
Teraflopsowy Larrabee
4 grudnia 2009, 12:14Intelowski GPGPU (procesor graficzny ogólnego przeznaczenia) Larrabee został zaprezentowany podczas konferencji SC09. Tam zyskał uwagę, której nie udało mu się przyciągnąć wcześniej.
Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?
3 listopada 2011, 11:13Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn
Notebooki z WiMaksem
16 kwietnia 2007, 14:14Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu.
Intel obiecuje 10-terabajtowy SSD
21 listopada 2014, 12:45Intel twierdzi, że dzięki rozwojowi układów 3D NAND będzie w stanie w ciągu dwóch najbliższych lat dostarczyć na rynek napęd SSD o pojemności 10 terabajtów. Jeśli to się uda napędy SSD mogą w końcu stać się konkurencyjne cenowo względem tradycyjnych HDD.
Koniec epoki krzemu?
1 kwietnia 2008, 09:38Poniższa informacja to żart primaaprilisowy.Andrew Dornall, jeden z inżynierów Intela, poinformował na swoim blogu o stworzeniu przez jego firmę pierwszego w historii grafenowego procesora. Kość przeszła pomyślnie wszystkie testy.
