Intel przygotował instrukcje SSE4
29 września 2006, 08:40Podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum przedstawiciel koncernu, Pat Gelsinger, poinformował o nowym zestawie instrukcji SSE4. Zobaczymy je w przyszłych 45-nanometrowych procesorach firmy. W SSE4 znajdzie się 50 nowych poleceń, które poprawią pracę układu scalonego podczas obliczeń wektorowych, przetwarzania multimediów, tekstu i bardzo wymagających aplikacji.
Intel szykuje dwurdzeniowego Celerona?
12 października 2007, 10:22Prawdopodobnie w pierwszym kwartale przyszłego roku na rynek trafią pierwsze dwurdzeniowe procesory przeznaczone dla najtańszych zestawów komputerowych. Intel pracuje ponoć nad dwurdzeniowymi Celeronami.
Nadchodzi Sandy Bridge
14 września 2010, 11:04Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku.
Koniec wsparcia aplikacji File Protect
26 października 2016, 09:49Użytkownicy intelowskiej aplikacji File Protect powinni przed 10 listopada skopiować przechowywane w niej pliki na swój własny smartfon. Aplikacja, dostępna na Androida oraz iOS-a przestanie być obsługiwana właśnie 10 listopada. Ci, którzy nie skopiują plików z zewnętrznych serwerów, stracą do nich dostęp
Początek dominacji wielordzeniowych CPU
23 lutego 2007, 10:32Intel poinformował, że w czwartym kwartale ubiegłego roku sprzedaż procesorów wielordzeniowych była wyższa niż układów jednordzeniowych. Tak więc po raz pierwszy w historii, przynajmniej w przypadku największego producenta CPU, jednordzeniowce przegrały na rynku z układami wyposażonymi w dwa i więcej rdzeni.
Rewolucja w Internecie
26 czerwca 2008, 18:25ICANN wyraził zgodę na tworzenie dowolnych domen najwyższego rzędu. Pozwoli to na przykład, na pojawienie się takich adresów jak google.polska zamiast google.pl. Obecnie istnieje około 250 domen najwyższego rzędu. Można się spodziewać, że w najbliższych latach powstaną ich tysiące.
TSMC zainwestuje w 450 milimetrów
2 lutego 2011, 11:36TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.
Dziura z procesorach Intela pozwala na kradzież danych z L1
29 stycznia 2020, 13:10W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji
Shuttle szykuje wielki powrót
7 czerwca 2007, 13:54Shuttle, niegdyś lider rynku małych komputerów (SFF – small form factor), który od dwóch lat ma poważne kłopoty, postanowił najwyraźniej powrócić do dawnej świetności. Na targach Computex firma pokazała trzy nowe linie barebone’ów.
Bardziej gęste NAND-y
12 sierpnia 2009, 10:56Jeszcze w bieżącym roku Intel i Micron rozpoczną masową produkcję układów pamięci NAND, w których w każdej z komórek będą przechowywane trzy bity informacji. Obecnie pamięci NAND, wykorzystywane np. w telefonach komórkowych, odtwarzaczach MP3 czy klipsach USB, potrafią przechowywać 1-2 bity.
