Nowa kość IBM-a© IBM

Superszybka pamięć IBM-a

15 lutego 2007, 14:30

Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.



Uczeni z Princeton pokazali, jak kontrolować i mierzyć spin indywidualnych jonów w krysztale

24 listopada 2020, 10:32

Stany spinów splątanych atomów erbu znajdujących się w krysztale mogą być indywidualnie kontrolowane i odczytywane, donosi na łamach Science Jeff Thompson i jego koledzy z Princeton University. Naukowcom udało się dokonać pomiarów indywidualnych jonów znajdujących się w bardzo bliskiej odległości


SanDisk prezentuje przełomowe pamięci flash

12 lutego 2009, 17:41

Podczas International Solid State Circuits Conference San Disk zaprezentował wyjątkowo gęste pamięci flash. Firma w pojedynczej komórce upakowała cztery bity, podczas gdy w obecnie wykorzystywanych kościach znajdują się 1-2 bitów.


Złoty skarb amatora

18 października 2012, 09:35

Mieszkaniec miasteczka Berkhamsted po raz pierwszy w życiu wybrał się na spacer z wykrywaczem metali i znalazł jedną z największych w Wielkiej Brytanii kolekcji złotych rzymskich monet. Mężczyzna wrócił do sklepu, w którym kupił wykrywacz i pokazał jego właścicielom 40 złotych monet pytając, co ma z nimi zrobić


Układy GDDR4 Samsunga

GDDR4 z 4-gigahercowym zegarem

23 lutego 2007, 11:23

Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Samsung pokazał układy GDDR4 taktowane zegarem o częstotliwości 4 GHz. Kości są o około 40% szybsze niż obecnie stosowane GDDR4, do pracy potrzebują jednak więcej mocy.


Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci

18 lutego 2021, 13:08

Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych


© Intel

Optyczne łączenie chipów

13 lutego 2009, 11:28

Intel jest jednym ze światowych liderów badań nad krzemową fotoniką. Firma ma na tym polu duże osiągnięcia, o których informowaliśmy już niejednokrotnie.


Wnętrze nanorurki

Powstał najbardziej skomplikowany obwód elektroniczny z nanorurek

27 lutego 2013, 19:11

Podczas ubiegłotygodniowej International Solid-State Circuits Conference naukowcy z Uniwersytetu Stanforda zaprezentowali najbardziej skomplikowany obwód scalony wykonany z węglowych nanorurek. Obwód przekładał sygnał analogowy z kondensatora na sygnał cyfrowy, który trafiał do mikroprocesora


© Super Talent

Dyski SSD o pojemności 128 GB

15 marca 2007, 14:20

Firma Super Talent Technology, jeden liderów na rynku pamięci DRAM i flash poinformowała o przygotowaniu całej gamy dysków SSD (solid-state disk). Urządzenia wyposażono w interfejs SATA.


Stały rozpuszczalnik sposobem na unikatowe materiały

26 lutego 2021, 12:28

Materiały niemożliwe do otrzymania dotychczasowymi metodami można wyprodukować z użyciem stałego, nanostrukturalnego rozpuszczalnika krzemionkowego. Nowatorskie podejście do wytwarzania substancji o unikatowych własnościach fizykochemicznych zaprezentowali naukowcy z Instytutu Fizyki Jądrowej Polskiej Akademii Nauk w Krakowie.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy