Specyfikacja i testy układu R600
3 stycznia 2007, 14:31Do Sieci wyciekły wyniki testów oraz specyfikacja procesora graficznego R600 ATI. Kość ma trafić na rynek już w bieżącym miesiącu.
Intel dofinansowuje interesujący układ graficzny
2 stycznia 2007, 14:16Firma Lucid Information Technology zdobyła dofinansowanie w wysokości 12 milionów dolarów. Pieniądze przekazały Intel, Giza Venture Capital i Genesis Partners.
Turiazaur - największy europejski dinozaur
23 grudnia 2006, 11:08Paleontolodzy odkryli w Hiszpanii szczątki największego europejskiego dinozaura. Należą one do żyjącego przed 150 milionami lat turiazaura (turiasaurus).
Jeśli nie Joanna d'Arc, to kto?
18 grudnia 2006, 17:41Fragment żebra i kawałek ubrania, które, jak do tej pory sądzono, należały do spalonej na stosie Joanny d'Arc, prawdopodobnie wcale nie są pozostałościami po francuskiej bohaterce.
Nowa kość TwinMOSa
13 grudnia 2006, 16:19W ofercie firmy TwinMOS Technologies znalazły się nowe kości pamięci. Układ TwiSTER DDR2-850 CL5 to kolejny po TwiSTER DDR2-800 CL5 oraz TwiSTER DDR2-1066 CL5 kość z nowej serii TwinMOSa.
512 rdzeni w procesorze
12 grudnia 2006, 13:45Na Uniwersytecie Tokijskim powstał układ scalony, który wyposażono w 512 rdzeni. W jego stworzeniu japońskim naukowcom pomagały firmy TSMC oraz Alchip Technologies z Tajwanu.
Biżuteria z własnych kości
12 grudnia 2006, 10:48Niektórym ludziom przestała wystarczać wymiana zwykłymi złotymi obrączkami. To między innymi dla nich powstała biżuteria wytwarzana z kości. Komórki pochodzą z zęba mądrości. Hoduje się je w warunkach laboratoryjnych.
Nowe chipsety w ofercie SiS-a
6 grudnia 2006, 10:29W ofercie SiS-a znalazły się chipsety przygotowane z myślą o współpracy z systemem Windows Vista. Do współpracy z Intelem SiS przygotował kości SiS671, SiS671FX oraz SiS671DX.
Debiut 45-nanometrowych Athlonów
5 grudnia 2006, 17:14AMD rozpoczęło dostawy 65-nanometrowych procesorów. Ich wytwarzaniem będzie zajmowała się Fab 36, która do połowy przyszłego roku zostanie całkowicie przestawiona na 65-nanometrowy proces produkcyjny
Mały Hynix
5 grudnia 2006, 09:30Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.
« poprzednia strona następna strona » … 29 30 31 32 33 34 35 36 37
