
Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017
9 czerwca 2011, 11:08Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.

25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.

Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.

Wkrótce pojawią się 25-nanometrowe układy
1 lutego 2010, 11:52Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym.

"Czapka-niewidka" w płynie
13 stycznia 2010, 16:08Zespół pracujący pod kierownictwem Ji-Ping Huanga z Uniwersytetu Fudan w Szanghaju zaproponował teoretyczną "płynną czapkę-niewidkę". Pomysł Chińczyków może stać się składnikiem, ułatwiającym produkcję metamateriałów.

Westmere zadebiutuje podczas CES 2010
18 grudnia 2009, 11:23Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.

SSD z interfejsem SATA 600
4 grudnia 2009, 16:46Micron zaprezentował pierwszy w historii dysk SSD korzystający z interfejsu SATA 600. Co jednak zaskakujące, firma nie chwali się większą wydajnością pracy urządzenia, ale podkreśla, że jest ono bardziej oszczędne i stabilne niż inne dyski SSD.

Co planuje AMD
3 listopada 2009, 11:51Ze slajdów, które niedawno wypłynęły do Sieci, dowiadujemy się, jak wyglądają plany AMD na najbliższe dwa lata.

Intel produkuje Sandy Bridge
23 września 2009, 11:23Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela.

Ambitne plany Globalfoundries
6 sierpnia 2009, 14:26Globalfoundries nabiera wiatru w żagle. Firma niedawno zdobyła nowego klienta i poinformowała o rozpoczęciu budowy swojej drugiej fabryki, a już jej przedstawiciele zdradzili, że planuje budowę kolejnego zakładu produkcyjnego.