18-nanometrowe DRAM już w przyszłym roku

29 grudnia 2015, 10:37

Samsung, Micron i SK Hynix rozpoczną w przyszłym roku produkcję układów DRAM w procesie 18 nanometrów. Samsung już zakończył prace nad procesem 1X-nano D-RAM i obecnie weryfikuje możliwości masowej produkcji w tej technologii



© Intel

Intel szykuje rynkowy debiut Optane

20 listopada 2015, 11:02

W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.


Ambitne plany Tsinghua Unigroup

17 listopada 2015, 13:02

Chińska państwowa firma Tsinghua Unigroup poinformowała, że chce stać się 3. największym na świecie producentem układów scalonych. Dyrektor Zhao Weiguo poinformował, że w ciągu najbliższych pięciu lat firma zainwestuje 300 miliardów juanów


Zdalny atak na układy DRAM

30 lipca 2015, 10:23

Francuscy i austriaccy eksperci opublikowali dokument, w którym opisują, w jaki sposób można przeprowadzić zdalny atak na układy pamięci DRAM. Atak wykorzystuje znany od lat problem o nazwie "Rowhammer". Problem związany jest z gęstym upakowaniem komórek pamięci w układach DRAM, co powoduje, że są one niezwykle podatne na wewnętrzne zakłócenia


Nieulotna superpamięć

29 lipca 2015, 09:29

Intel i Micron poinformowały o powstaniu technologii pamięci nieulotnej 3D Xpoint (3D Crosspoint). Pozwala ona na produkowanie układów pamięci, które działają 1000-krotnie szybciej od kości NAND. Na pojedynczej podstawce można zmieścić 128 gigabitów (16 gigabajtów)


Chińczycy chcą kupić Microna

14 lipca 2015, 08:32

Chińska państwowa firma Tsinghua Unigroup chce kupić amerykańskiego Microna. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Chińczycy zaoferowali 23 miliardy dolarów.


Gwałtowny spadek cen DDR4

24 czerwca 2015, 11:05

Na rynku hurtowym ma miejsce gwałtowny spadek cen układów DDR4. Główną przyczyną takiego stanu rzeczy jest strategia Samsunga, który chce zwiększyć swój udział w rynku


Materiały zmiennofazowe mogą zastąpić krzem

19 września 2014, 19:24

Ograniczenia wielkości oraz prędkości współczesnych procesorów i układów pamięci można pokonać zastępując krzem materiałami zmiennofazowymi (PCM). Materiały takie są w stanie w ciągu miliardowych części sekundy zmieniać swoją strukturę pomiędzy przewodzącą krystaliczną a nieprzewodzącą amorficzną


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Japońsko-amerykańska współpraca nad MRAM

25 listopada 2013, 09:13

Japońskie i amerykańskie firmy będą wspólnie pracowały nad układami MRAM - magnetorezystywnymi pamięciami o swobodnym dostępie. Mają one w niedalekiej przyszłości zastąpić powszechnie używany DRAM


Odczyt z FeRAM bez niszczenia danych

14 czerwca 2013, 09:23

Udało się rozwiązać jeden z największych problemów trapiących pamięc FeRAM. Opracowano metodę, która pozwala na odczytanie zawartości tych pamięci bez jej niszczenia.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy