Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
AMD opracowało zestaw SSE5
3 września 2007, 10:44AMD poinformowało o stworzeniu nowego zestawu instrukcji dla procesorów – SSE5. Zadaniem SSE5 jest zwiększenie wydajności podczas przetwarzania multimediów, wykonywaniu zadań typowych dla środowiska HPC (High Performance Computing) oraz lepsza obsługa aplikacji zabezpieczających.
Wysoko wydajne 4 gigabajty
13 lipca 2010, 12:23W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
Nvidia kupi licencję ARM-a
7 stycznia 2011, 09:41Nvidia kupi licencję na architekturę ARM i wykorzysta ją do budowy nowego układu o nazwie kodowej Project Denver. Kość ma trafić na rynki HPC (high-performance computing), serwerów i desktopów. Denver będzie połączeniem ARM i GPU Nvidii.
