Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Czym pachnie frytka?
9 lutego 2009, 13:11Frytki są lubiane na całym świecie, więc zamiłowanie do tak przyrządzonych ziemniaków nie mogło ominąć także Europy. Słynne brytyjskie fish and chips to danie niemal narodowe, a i Duńczycy słyną ze swoich frytek, podawanych z majonezem w gazetowych rożkach. Czym pachną? Wbrew pozorom, nie tylko ziemniakami i rozgrzanym olejem, ale również toffi, kakao, cebulą, serem i deską do prasowania.
Tegra 3 - mocna odpowiedź na przyszłe Snapdragony
16 lutego 2011, 12:38Ledwie Qulacomm zapowiedział czterordzeniowe układy Snapdragon, a już doczekał się konkretnej odpowiedzi ze strony konkurencji. Nvidia pokazała układ Tegra 3, czyli czterordzeniowy system-on-chip, który wkrótce ma trafić do urządzeń mobilnych. Kość o nazwie kodowej Kal-El trafi na rynek szybciej niż zapowiadany Snapdragon.
Samsung coraz bardziej niezależny
4 grudnia 2014, 11:05Pojawiły się niepotwierdzone informacje, jakoby Samsung był bliski ukończenia prac nad własnym mobilnym procesorem graficznym. Układ ma podobno zadebiutować podczas International Solid Circuits Society Conference (ISSCC), która odbędzie się w lutym przyszłego roku
Szybciej się nie uda. Uczeni określili granicę prędkości pracy urządzeń elektronicznych
28 marca 2022, 08:25Urządzenia elektroniczne pracują coraz szybciej i szybciej.Jednak w pewnym momencie dotrzemy do momentu, w którym prawa fizyki nie pozwolą na dalsze ich przyspieszanie. Naukowcy z Uniwersytetu Technologicznego w Wiedniu, Uniwersytetu Technologicznego w Grazu i Instytutu Optyki Kwantowej im. Maxa Plancka w Garching określili najkrótszą skalę czasową, w której mogą pracować urządzenia optoelektroniczne.
HD bez kabelka
6 września 2006, 10:41Producenci układów scalonych, firmy Tzero Technologies oraz Analog Devices połączyły siły aby stworzyć bezprzewodowy standard HDMI. Obie firmy utrzymują, iż jego poprzednie implementacje nie zostały zaprojektowane należycie i nie oferowały akceptowalnej jakości.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
