TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Bezpieczniejsze drogi dzięki procesorowi NEC-a
28 sierpnia 2006, 11:55NEC Electronics pokazał swój pierwszy procesor typu system-on-chip (komputer jednoukładowy), który będzie montowany w samochodach i ma odpowiadać za przetwarzanie obrazu. Impacar (Integrated Memory Alley Processor-Car) jest w stanie wykonać 100 milionów operacji na sekundę, a do pracy potrzebuje zaledwie 1,7 W.
Onkologiczne "laboratorium na szkiełku"
29 października 2009, 08:44Dobór trafnej metody leczenia dla pacjentów od lat stanowi jedno z największych wyzwań onkologii. Wynalazek opracowany przez naukowców z Uniwersytetu Technicznego w Monachium może jednak pomóc lekarzom w ustaleniu optymalnej formy terapii nowotworu.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
NASA zorganizuje misję do Alfa Centauri?
24 maja 2016, 11:54Niedawno informowaliśmy o prywatnej inicjatywie, której autorzy chcą wysłać pojazd w kierunku Alfa Centauri. Teraz okazuje się, że być może własny pojazd wyśle też NASA. Tego chciałby przynajmniej przedstawiciel Izby Reprezentantów John Culberson, a jego pomysł jest o tyle istotny, że Culberson nie jest zwykłym posłem
Pierwszy chip z nanorurkami
21 lutego 2008, 16:55Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wraz z inżynierami Toshiby jako pierwsi na świecie zaprezentowali krzemowy układ scalony, który zamiast miedzianych połączeń wykorzystuje nanorurki węglowe.
Echelon - superprocesor Nvidii
17 listopada 2010, 20:20Podczas konferencji Supercomputing 2010 główny inżynier Nvidii, Bill Dally, zaprezentował projekt układu graficznego, który będzie napędzał eksaflopsowe komputery. System Echelon, który na razie istnieje tylko na papierze, będzie charakteryzował się wydajnością rzędu 10 teraflopsów.
