Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Tandem na lekooporne bakterie
14 lipca 2017, 13:50Naukowcy z MIT-u odkryli, że sposobem na lekooporne bakterie mogą być tandemy peptydowe dostarczane w porowatych nanocząstkach. Co ważne, tandemy są 30-krotnie bardziej skuteczne od pojedynczych peptydów.
Kino w kieszeni
10 stycznia 2008, 00:58W czasach, gdy telefony komórkowe mają wbudowane już prawie wszystko, coraz trudniej znaleźć kolejne gadżety nadające się do integracji z tymi urządzeniami. Jednak inżynierowie nie zaprzestali prac, o czym świadczy urządzenie prezentowane podczas targów CES 2008 przez firmę 3M. Jest to kolejny miniaturowy projektor, tym razem już niemal gotowy do montażu w telefonie.
Wysokotemperaturowy laser na CMOS przyda się w telekomunikacji
7 sierpnia 2017, 10:50Naukowcy z amerykańskiego Nanophotonics Lab na Arizona State University oraz chińskiego Tsinghua University w Pekinie stworzyli laser komunikacyjny na układzie CMOS, który jest pierwszym tego typu urządzeniem pracującym w temperaturze pokojowej
HD bez kabelka
6 września 2006, 10:41Producenci układów scalonych, firmy Tzero Technologies oraz Analog Devices połączyły siły aby stworzyć bezprzewodowy standard HDMI. Obie firmy utrzymują, iż jego poprzednie implementacje nie zostały zaprojektowane należycie i nie oferowały akceptowalnej jakości.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Powstają kości dla następcy Xboksa 360?
20 stycznia 2012, 13:17Według niepotwierdzonych informacji Microsoft zlecił IBM-owi i Globalfoundries produkcję układów scalonych dla następcy Xboksa 360. Podobno koncern z Redmond zamówił wykonanie około dziesięciu tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych z układami o nazwie kodowej Oban.
Wielki sukces Chin na rynku superkomputerów
20 czerwca 2016, 11:13Nowy chiński superkomputer, Sunway TaihuLight, znalazł się na czele najnowszej listy TOP500. Wydajność maszyny w teście Linpack wyniosła 93 petaflopsy, jest więc trzykrotnie większa od dotychczasowego lidera, również chińskiego Tianhe-2. Jednak tym, o czym należy przede wszystkim wspomnieć, jest fakt, że Sunway TaihuLight to w pełni chińska konstrukcja
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
