Najnowszy Lenovo "all-in-one"
17 listopada 2010, 11:47W ofercie Vobis pojawił się nowy komputer typu "wszystko w jednym" firmy Lenovo - model A310-2. Urządzenie wyróżnia się niecodziennym, oryginalnym wzornictwem oraz zastosowaniem najnowocześniejszych komponentów - m.in. procesora Intel Core i3 oraz 21,5-calowego, dotykowego monitora Full HD.
Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Intel wybuduje fabrykę w Chinach
26 marca 2007, 11:37Intel potwierdził, że wybuduje w Chinach fabrykę układów scalonych. Nie będzie to jednak, jak głosiły krążące pogłoski, fabryka procesorów.
AMD szykuje nowe wielordzeniowce
23 kwietnia 2009, 09:18AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.
Plastik jak aluminium
4 czerwca 2012, 08:34Wysiłki Intela mające na celu wypromowanie ultrabooków nie ograniczają się tylko do produkcji podzespołów elektronicznych. Koncern zaprezentował właśnie nowy typ obudowy, która ma zastąpić obudowy aluminiowe w tego typu maszynach.
Producenci przenoszą fabryki z Chin do Azji Południowo-Wschodniej
24 lipca 2019, 13:30Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej.
Zwolnienia w Intelu
4 września 2006, 10:57Zgodnie z wcześniejszymi przewidywaniami Intel planuje zwolnienie około 10 tysięcy osób. Pracę stracą przede wszystkim osoby zatrudnione w marketingu, gdyż koncern chce bardziej skupić się na badaniach i rozwijaniu swoich produktów.
Intel odpowiada Komisji Europejskiej
3 sierpnia 2007, 08:16Intel odpowiedział na zarzuty stawiane firmie przez Komisję Europejską. Półprzewodnikowy gigant uważa, że nie narusza żadnych przepisów antymonopolowych, a jego strategia biznesowa jest korzystna dla klientów.
USB 3.0 dopiero za rok
9 kwietnia 2010, 14:40Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?
27 lutego 2014, 11:16W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje
