LGA 1366 czyli Socket B
5 marca 2007, 11:05Producenci płyt głównych poinformowali nieoficjalnie, że Intel przygotował specyfikację VRM (Voltage Regulator Module) dla przyszłych procesorów, które będą współpracowały z podstawką LGA 1366. Tego typu układy będą nosiły nazwę kodową Bloomfield.
Prąd bez kabli
22 sierpnia 2008, 10:55Podczas ostatniego IDF-u Intel pokazał technologię przesyłania prądu na odległość. Justin Rattner, prezes ds. technologicznych, zademonstrował zestaw składający się z odbiornika i nadajnika. Urządzenia nie były połączone za pomocą żadnego kabla. gdy znajdowały się w odległości 60 centymetrów od siebie, w odbiorniku zapaliła się żarówka zasilana prądem z nadajnika.
Windows 8 dla ARM wkrótce trafi do developerów
3 lutego 2012, 06:14Anonimowe źródło zdradziło serwisowi CNET, że Microsoft ma już stabilną wersję Windows 8 dla architektury ARM i wkrótce system trafi do rąk developerów.
HIVE ma być 1000-krotnie bardziej wydajna od współczesnych procesorów
12 czerwca 2017, 09:22Amerykańska DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych) finansuje stworzenie nowego typu procesora. Nie von-Neumannowski układ o nazwie HIVE (Hierarchical Identify Verify Exploit) jest opracowywany przez takie firmy i organizacje jak Intel, Qualcomm Northrop Grumman, Pacific Norhwest National Laboratory oraz grupę uniwersytetów
Intel "przeskakuje" 45 nanometrów
16 czerwca 2007, 11:44Intel oznajmił, że "przeskoczy” 45-nanometrowy proces produkcyjny i nowy procesor Itanium o nazwie kodowej Poulson będzie wytwarzany od razu w technologii 32 nanometrów. Decyzja taka nie świadczy jednak o przyspieszeniu rozwoju technologicznego, a o opóźnieniu całej rodziny Itanium.
Intel produkuje Sandy Bridge
23 września 2009, 11:23Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela.
Połowa producentów półprzewodników zniknie z rynku?
10 grudnia 2012, 14:50Odchodzący prezes Intela Paul Otellini przewiduje spore zmiany na rynku producentów układów scalonych. Jego zdaniem, nieuniknione w przyszłości przejście na proces produkcyjny wykorzystujący 450-miliometrowe plastry krzemowe będzie wiązał się ze zniknięciem połowy obecnych producentów
Prezydent Biden proponuje 50 miliardów USD na wsparcie rodzimego przemysłu półprzewodnikowego
2 kwietnia 2021, 11:27Od kilkunastu miesięcy USA i poszczególne kraje Europy próbują zmniejszyć swoje uzależnieni od dostaw półprzewodników z zagranicy i chcą odbudować możliwości produkcyjne swojego przemysłu półprzewodnikowego. Jednak tego typu działania mogą spalić na panewce.
ThinkPad X60 Tablet w przedsprzedaży
15 listopada 2006, 11:05Zadebiutował najnowszy produkt firmy Lenovo – ThinkPad X60 Tablet. Urządzenie korzysta z 12-calowego wyświetlacza, pokrytego specjalnymi powłokami antyodblaskowymi, co znakomicie ułatwia wykorzystywanie go na zewnątrz budynków.
Intel na zakupach
27 listopada 2007, 12:06Bez zbytniego rozgłosu Intel kupił producenta oprogramowania do obsługi grafiki, Neoptica. Pokazuje to, jak ważnym staje się rynek rozwiązań graficznych.
