
Intel najlepszym producentem SSD
12 marca 2010, 11:46Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD.

Samsung rezygnuje z netbooków
28 listopada 2011, 22:38Samsung rezygnuje z dalszej produkcji netbooków. Firma wysłała do jednego ze swoich partnerów list, w którym informuje, że w pierwszym kwartale przyszłego roku zaprzestanie produkcji tego typu urządzeń. Zamiast tego skupi się na tabletach i ultrabookach.
AMD wynajmuje bank inwestycyjny
14 listopada 2012, 12:37Agencja Reutera, powołując się na trzy niezależne źródła twierdzi, że firma AMD wynajęła JPMorgan & Chase Co w roli doradcy, który ma pomóc w określeniu jej strategii na przyszłość. Podobno nie wykluczono nawet sprzedaży AMD.

Grafen na skalę przemysłową
7 kwietnia 2014, 08:56Czternastu koreańskich naukowców, w tym 10 pracowników Samsung Advanced Institute of Technology, opublikowało w Science artykuł, w którym opisują nową metodę produkcji dużych kawałków grafenu. Zdaniem autorów, mamy do czynienia z przełomem, dzięki któremu możliwa będzie przemysłowa produkcja grafenu wysokiej jakości.

Dziurawy układ SoC WiFi obecny w wielu modelach smartfonów
6 kwietnia 2017, 07:37Gal Beniamini, pracujący w Google'owskim Project Zero, odkrył poważną lukę w układach WiFi SoC Broadcoma. Dziura występuje w kościach, które są używane we wszystkich modelach iPhone'ów od iPhone'a 4, w wielu iPadach oraz licznych androidowych smartfonach i tabletach, w tym w Google Nexus i Samsung Galaxy
Hybrydowy Pioneer
3 września 2006, 15:05Pioneer poinformował, że w przyszłym roku zaprezentuje nagrywarkę Blu-ray, która będzie w stanie odczytywać płyty Blu-ray, HD DVD i CD. Co więcej, jego cena może oscylować w okolicach 500 euro.

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.

Windows obsłuży ARM
22 grudnia 2010, 11:41Serwis Bloomberg twierdzi, że w przyszłym miesiącu, podczas targów CES, Microsoft pokaże pełną wersję Windows obsługującą, obok x86, również architekturę ARM. Poufne plany koncernu zdradziły dziennikarzom dwie anonimowe osoby.

Tizen zadebiutuje za kilka miesięcy
22 maja 2012, 09:39W drugiej połowie bieżącego roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z linuksowej platformy Tizen. To wspólne dzieło Intela, Samsunga, Linux Foundation i LiMo Foundation

ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.