
Wkrótce 45-nanometrowy procesor AMD
22 lipca 2008, 10:03Dirk Meyer, nowy szef AMD, poinformował na konferencji dla analityków, iż jego firma rozpoczęła pilotażową produkcję procesorów w technologii 45 nanometrów. Pierwsze procesory wykonane w nowym procesie produkcyjnym powinny trafić na rynek na początku czwartego kwartału.

EUV coraz bliżej
4 marca 2016, 07:22W końcu jasna przyszłość rysuje się przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Producenci układów scalonych z niecierpliwością czekają na tę technologię, gdyż pozwala ona na naświetlenie plastra krzemowego w jednym przebiegu

SSD z interfejsem SATA 600
4 grudnia 2009, 16:46Micron zaprezentował pierwszy w historii dysk SSD korzystający z interfejsu SATA 600. Co jednak zaskakujące, firma nie chwali się większą wydajnością pracy urządzenia, ale podkreśla, że jest ono bardziej oszczędne i stabilne niż inne dyski SSD.

Naukowcy z PAN mają pomysł na usuwanie trucizn z wody i powietrza
6 maja 2021, 10:31Naukowcy z Instytutu Chemii Fizycznej PAN pracujący pod kierunkiem prof. Juana Carlosa Colmenaresa zaproponowali zastosowanie stabilnego chemicznie i nisko toksycznego związku – dwutlenku tytanu (TiO2 P-25) – i połączenie go ze związkami węgla w celu skutecznej detoksykacji różnych związków w powietrzu i wodzie.
Kolejne szczegóły nt. Penryna
31 stycznia 2007, 17:20Opublikowane przez Intela najnowsze plany dotyczące rynkowych premier procesorów zdradzają nieco szczegółów na temat układu Penryn. Jednocześnie jednak rodzą nowe pytania.

Micron prezentuje 16-nanometrowe układy
16 lipca 2013, 17:33Firma Micron Technology poinformowała, że testuje 16-nanometrowy proces produkcyjny, który pozwala na tworzenie najmniejszych 128-gigabitowych układów NAND MLC (multi-level cell). Obecnie jest to najbardziej zminiaturyzowany proces produkcyjny wykorzystywany w elektronice.

AMD zaprezentuje 40-nanometrowe procesory?
23 września 2008, 10:32Z nieoficjalnych doniesień wynika, że TSMC, największy na świecie producent układów scalonych, rozpocznie w przyszłym roku produkcję 40-nanometrowych procesorów na zlecenie AMD.

TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów
20 kwietnia 2016, 11:23W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC

Westmere zadebiutuje podczas CES 2010
18 grudnia 2009, 11:23Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.

TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat
2 czerwca 2021, 13:16Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.