
Platforma Centrino 2 trafiła na rynek
15 lipca 2008, 11:24Intel zaprezentował nową platformę dla notebooków - Centrino 2. W jej skład wchodzi procesor 45-nanometrowy procesor Core 2 Duo (Penryn) oraz chipset obsługujący standard łączności bezprzewodowej 802.11n i wyposażony w zintegrowaną kość graficzną.

Wkrótce zadebiutuje Xeon z tranzystorami 3D
12 kwietnia 2012, 15:18Jeszcze w bieżącym kwartale na rynek trafi pierwszy serwerowy procesor Intela z tranzystorami 3D (tranzystor trójbramkowy). Nowy Xeon będzie korzystał z architektury Ivy Bridge, a jego pierwsze wersje będą przeznaczone na rynek mikroserwerów.
Zadebiutowała Tulsa
30 sierpnia 2006, 11:37Intel zaprezentował swój najnowszy dwurdzeniowy procesor dla wysoko wydajnych serwerów wykorzystujących co najmniej cztery CPU. Układy z serii Xeon 7100 (znane wcześniej pod nazwą kodową Tulsa) to ostatnie procesory zbudowane w oparciu o architekturę NetBurst.
Procesor pod ochroną semantycznego strażnika
2 października 2008, 15:15Akademicy z University of Michigan nie ustają w wysiłkach na rzecz udoskonalania układów scalonych. Przed niemal rokiem informowaliśmy o ich oprogramowaniu, które wyszukuje błędy w chipach i proponuje sposoby ich naprawy. Teraz czas na technologię, dzięki której unikniemy problemów z komputerem, w którym znalazł się wadliwy procesor.

Nowy czterordzeniowiec dla smartfonów
26 kwietnia 2012, 09:30Samsung zapowiedział rozpoczęcie masowej produkcji nowego czterordzeniowego procesora, który trafi do smartfonów Galaxy S.
Jeszcze Pentium nie umarło
20 września 2006, 10:39Do niedawna wydawało się, że debiut procesora Conroe oznacza, iż marka Pentium stopniowo przejdzie do historii. Dzisiaj serwis The Register poinformował, że tak się jednak nie stanie. Intel ma zamiar nadal produkować kolejne procesory o nazwie Pentium.

Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.

HIVE ma być 1000-krotnie bardziej wydajna od współczesnych procesorów
12 czerwca 2017, 09:22Amerykańska DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych) finansuje stworzenie nowego typu procesora. Nie von-Neumannowski układ o nazwie HIVE (Hierarchical Identify Verify Exploit) jest opracowywany przez takie firmy i organizacje jak Intel, Qualcomm Northrop Grumman, Pacific Norhwest National Laboratory oraz grupę uniwersytetów

Za miesiąc nowe Core 2 Duo
26 czerwca 2007, 10:09Intel ujawnił dane dotyczące swoich nowych procesorów z serii Core 2 Duo E6x50. Wszystko wskazuje na to, że wydajność najnowszych kości będzie wyższa od najszybszych obecnie dostępnych Core 2 Duo, ale niższa od najmocniejszych Core 2 Extreme.

Armada 628 - trójdzeniowiec dla smartfonów
23 września 2010, 12:29Dwurdzeniowe procesory dla smartfonów jeszcze nie zagościły w dostępnych na rynku urządzeniach, a Marvell już zaprezentował układ trzyrdzeniowy. Kość Armada 628 jest taktowany zegarem o częstotliwości 1,5 GHz i obsługuje grafikę 3D, dzięki możliwość wyświetlenia 200 milionów trójkątów na sekundę.