
PCI Express 3.0 już w listopadzie
15 września 2010, 11:42W listopadzie powinna być gotowa podstawowa specyfikacja standardu PCI 3.0. Jej wersja 0.9 została zaprezentowana w połowie sierpnia i była w nim mowa o łączu o maksymalnej przepustowości 8 GT/s (gigatransferów na sekundę).

Jaką specyfikację ma iPhone 14?
7 września 2022, 16:02Premiera każdego smartfona od Apple to ogromne wydarzenie w świecie technologicznym. W przeszłości iPhone’y wyznaczały trendy w tworzeniu nowych generacji telefonów komórkowych, dlatego premiera urządzeń spod szyldu nadgryzionego jabłka wiąże się z dużymi oczekiwaniami fanów i ekspertów. Na połowę września zaplanowano ujawnienie oficjalnych informacji o iPhonie 14, jednak już teraz specyfikacja smartfona przedostała się do mediów. Czego można się spodziewać po nowym modelu od Apple?

Żądni (zbędnych) szczegółów
16 grudnia 2008, 09:13Ludzie wolą i wybierają produkty, w których opisie umieszczono więcej danych technicznych. Postępują tak nawet wtedy, gdy mogą osobiście sprawdzić towar lub gdy w specyfikacji pojawia się mało istotnych szczegółów, a czasem nie ma ich w ogóle (Journal of Consumer Research).

Zagadka 2-megapikselowych aparatów Curiosity
9 sierpnia 2012, 19:20Łazik Curiosity to najbardziej zaawansowane laboratorium naukowe, jakie ludzkość kiedykolwiek wysłała na Marsa. Tym większe zdziwienie musi budzić informacja, że korzysta on z aparatów wykonujących zdjęcia o rozdzielczości zaledwie 2 megapikseli
Specyfikacja i testy układu R600
3 stycznia 2007, 14:31Do Sieci wyciekły wyniki testów oraz specyfikacja procesora graficznego R600 ATI. Kość ma trafić na rynek już w bieżącym miesiącu.

Windows 11 nie dla wszystkich. Właściciele starszych procesorów nie zainstalują aktualizacji
28 czerwca 2021, 12:50Jeszcze w bieżącym roku ma zadebiutować kolejna edycja systemu operacyjnego Microsoftu – Windows 11. Koncern z Redmond opublikował minimalną specyfikację sprzętową, jaka będzie koniczna, by zaktualizować komputer i okazało się, że wielu użytkowników nie będzie mogło tego zrobić. Windows 11 nie będzie bowiem wspierał wszystkich procesorów

Na ćwierć gwizdka
8 stycznia 2009, 10:48Z napływających z targów CES 2009 doniesień wynika, że będziemy musieli poczekać na wykorzystanie pełnych możliwości interfejsu USB 3.0. Gdy trafi on na rynek na przełomie 2009 i 2010 roku, zapewni transfer rzędu 1,25 Gb/s (150 MB/s).

450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Pierwszy 1-terabajtowy dysk twardy
7 stycznia 2007, 11:50Niedawno informowaliśmy o planach Seagate’a, który chciał być pierwszym na świecie producentem dysku twardego o pojemności 1 terabajta. Teraz już wiadomo, że Seagate został wyprzedzony przez japońską firmę Hitachi.
Dyski chronione Opalem
28 stycznia 2009, 12:40Trusted Computing Group, w skład której wchodzą m.in. Fujitsu, Hitachi GST, Seagate, Samsung, Toshiba i Western Digital, czyli najwięksi producenci dysków twardych, ogłosiła ostateczne wersje trzech specyfikacji standardu szyfrowania dysków twardych.