PCI Express 3.0 już w listopadzie

15 września 2010, 11:42

W listopadzie powinna być gotowa podstawowa specyfikacja standardu PCI 3.0. Jej wersja 0.9 została zaprezentowana w połowie sierpnia i była w nim mowa o łączu o maksymalnej przepustowości 8 GT/s (gigatransferów na sekundę).



Jaką specyfikację ma iPhone 14?

7 września 2022, 16:02

Premiera każdego smartfona od Apple to ogromne wydarzenie w świecie technologicznym. W przeszłości iPhone’y wyznaczały trendy w tworzeniu nowych generacji telefonów komórkowych, dlatego premiera urządzeń spod szyldu nadgryzionego jabłka wiąże się z dużymi oczekiwaniami fanów i ekspertów. Na połowę września zaplanowano ujawnienie oficjalnych informacji o iPhonie 14, jednak już teraz specyfikacja smartfona przedostała się do mediów. Czego można się spodziewać po nowym modelu od Apple?


Specyfikacja i testy układu R600

3 stycznia 2007, 14:31

Do Sieci wyciekły wyniki testów oraz specyfikacja procesora graficznego R600 ATI. Kość ma trafić na rynek już w bieżącym miesiącu.


Windows 11 nie dla wszystkich. Właściciele starszych procesorów nie zainstalują aktualizacji

28 czerwca 2021, 12:50

Jeszcze w bieżącym roku ma zadebiutować kolejna edycja systemu operacyjnego Microsoftu – Windows 11. Koncern z Redmond opublikował minimalną specyfikację sprzętową, jaka będzie koniczna, by zaktualizować komputer i okazało się, że wielu użytkowników nie będzie mogło tego zrobić. Windows 11 nie będzie bowiem wspierał wszystkich procesorów


Na ćwierć gwizdka

8 stycznia 2009, 10:48

Z napływających z targów CES 2009 doniesień wynika, że będziemy musieli poczekać na wykorzystanie pełnych możliwości interfejsu USB 3.0. Gdy trafi on na rynek na przełomie 2009 i 2010 roku, zapewni transfer rzędu 1,25 Gb/s (150 MB/s).


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

450 milimetrów później niż zapowiadano

6 września 2012, 10:01

TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów


Pierwszy 1-terabajtowy dysk twardy

7 stycznia 2007, 11:50

Niedawno informowaliśmy o planach Seagate’a, który chciał być pierwszym na świecie producentem dysku twardego o pojemności 1 terabajta. Teraz już wiadomo, że Seagate został wyprzedzony przez japońską firmę Hitachi.


Dyski chronione Opalem

28 stycznia 2009, 12:40

Trusted Computing Group, w skład której wchodzą m.in. Fujitsu, Hitachi GST, Seagate, Samsung, Toshiba i Western Digital, czyli najwięksi producenci dysków twardych, ogłosiła ostateczne wersje trzech specyfikacji standardu szyfrowania dysków twardych.


Google ujawnia specyfikację okularów

16 kwietnia 2013, 11:40

Google ujawnił specyfikację techniczną okularów Google Glass, które mają trafić na rynek pod koniec bieżącego roku. W skład urządzenia wejdzie wyświetlacz HD, który będzie pokazywał obraz odpowiadający wyświetlanemu przez 25-calowy monitor oglądanemu z odległości ok. 2,5 metra oraz 5-megapikselowy aparat zdolny do nagrywania klipów wideo o rozdzielczości 720p


Zatwierdzono specyfikację PCI Express 2.0

18 stycznia 2007, 12:23

PCI Express Special Interest Group (PCI-SIG) przyjęła drugą wersję specyfikacji szyny PCI Express. Do najważniejszych zmian należy dwukrotne zwiększenie przepustowości PCI Express z 2,5 do 5 gigatekseli na sekundę.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy