Miało być 10 nanometrów, będzie 14
17 sierpnia 2017, 09:23Intel, który od czasu gdy AMD pokazało udaną rodzinę procesorów Ryzen, odczuwa coraz większą presję ze strony rywala, ujawnił swoje plany dotyczące procesorów z rodziny Ice Lake. Pojawią się one po rodzinie Cannon Lake, pierwszych intelowskich CPU wykonanych w technologii 10 nanometrów
Sierpniowa ofensywa Core 2 Duo
27 lipca 2006, 11:02Intel zapowiedział, że w sierpniu na rynek trafi cała seria nowych procesorów z rodziny Core 2 Duo. Półprzewodnikowy gigant chce dzięki nim odzyskać swoją dawną pozycję na rynku.
Penryn zadebiutuje w listopadzie
15 sierpnia 2007, 09:21Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.
Zbudują fabrykę memrystorów
1 września 2010, 16:04HP poinformowało o podpisaniu porozumienia z koreańską firmą Hynix Semiconductor, które przewiduje budowę fabryki memrystorów. Zakład ma rozpocząć produkcję w 2013 roku.
Tak powstają układy AM CVn
19 grudnia 2013, 12:31W połowie ubiegłego wieku w gwiazdozbiorze Psów Gończych (Canes Venatici) zaobserwowano niezwykła gwiazdę. Po latach okazało się, że AM Canum Venaticorum (AM CVn) to nie jedna, a układ dwóch gwiazd, które okrążają się w ciągu zaledwie 18 minut i - prawdopodobnie - generują przez to przewidziane przez Einsteina fale grawitacyjne
Cold-boot attack: szyfrowanie nie chroni
31 lipca 2008, 14:56Naukowcy z Princeton University dowodzą, że szyfrowanie dysków twardych, które jest powszechnie stosowane do zabezpieczania danych, w pewnych warunkach zupełnie ich nie zabezpiecza. Akademicy zaprezentowali nowy typ ataku, który nazwali "cold-boot attack".
Intel: sprzedamy 5-6 milionów czterordzeniowców
20 października 2006, 10:12Intel przewiduje ponoć, że w 2007 roku uda mu się sprzedać 5-6 milionów czterordzeniowych procesorów. Tego typu układy będą więc stanowiły około 3% oferty Intela dla pecetów.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Qualcomm o przyszłych układach Snapdragon
14 lutego 2011, 17:13Qualcomm zdradził swoje plany dotyczące przyszłej generacji układów SoC (system on chip) z rodziny Snapdragon. Kości będą korzystały z nowej mikroarchitektury o nazwie kodowej Krait. Rdzenie procesora będą taktowane zegarem o częstotliwości do 2,5 GHz.
Prawo Moore'a przetrwa CMOS
3 lutego 2016, 09:59Prawo Moore'a przeżyje technologię CMOS i będzie obowiązywało w odniesieniu do przyszłych technik wytwarzania układów scalonych, uważa Wiliam Holt z Intela. Holt, odpowiedzialny w Intelu za wydział technologii i produkcji, nie zdradził, którą z technologii mających zastąpić CMOS wdroży jego firma
