Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
ARM zawiesza współpracę z Huawei
23 maja 2019, 05:23Dziennikarze BBC dotarli do wewnętrznych dokumentów firmy ARM, w których poinformowano pracowników, że mają zawiesić wszelką współpracę z chińską firmą Huawei. W instrukcji czytamy, że pracownicy ARM-a mają zakończyć wszelkie aktywne kontrakty, umowy wsparcia i wszelkie planowane działania biznesowe z Huawei i spółkami-córkami
Nowe pamięci dla SLI
9 października 2006, 06:17OCZ postanowiło poszerzyć swoją linię pamięci Platinum DDR2 certyfikowanych przez Nvidię. Tym razem do sprzedaży trafią kości PC2-8500.
NASA wykorzysta "gorące procesory"
27 lutego 2008, 12:42NASA ogłosiła, że jest gotowa do zastąpienia krzemowych układów scalonych chipami zbudowanymi z węgliku krzemu. Takie kości przydadzą się tam, gdzie panują wysokie temperatury, wytrzymują one bowiem nawet 540 stopni Celsjusza.
CISN - fotoniczny CMOS już w przyszłym roku
1 grudnia 2010, 12:53IBM zaprezentował technologię CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (CISN) i zapowiedział, że już w przyszłym roku pojawią się układy scalone, które będą przesyłały dane za pomocą impulsów światła.
Intel zapowiada moduły z układami FPGA
15 stycznia 2016, 14:10Jeszcze w bieżącym kwartale na rynek trafią pierwsze produkty powstałe dzięki największej akwizycji w historii Intela. W połowie ubiegłego roku Intel poinformował, że kosztem 16,7 miliarda dolarów przejmuje Alterę, producenta układów FPGA
Polscy naukowcy zbadali poziom „nowości biologicznej” lasów na hałdach pogórniczych
4 maja 2022, 06:02Pozostawienie hałdy pogórniczej spontanicznym procesom przyrodniczym skutkuje wysokim poziomem wskaźnika „nowości biologicznej”. Jest on trzydziestokrotnie wyższy od zaobserwowanego w lasach poza terenami pogórniczymi – odkryli polscy naukowcy. Praca została opublikowana w Forest Ecology and Management.
Chiny - największy rynek półprzewodników
13 lutego 2007, 11:39Z najnowszych danych dostarczonych przez PricewaterhouseCoopers wynika, że chińska produkcja urządzeń elektronicznych była odpowiedzialna za 90% światowego wzrostu zapotrzebowania na półprzewodniki. Po raz pierwszy w historii chiński rynek był większy od rynku japońskiego, amerykańskiego czy europejskiego.
Globalfoundries ma nowego klienta
29 lipca 2009, 10:36Firma Globalfoundries, która wyłoniła się z AMD, ogłosiła zdobycie pierwszego dużego klienta. Została nim STMicroelectronics. Ten szwajcarski koncern sprzedaje układy scalone pod własną marką, ale nie posiada własnych fabryk.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
