Apple chce projektować własne układy scalone

30 kwietnia 2009, 11:16

The Wall Street Journal dowiedział się, że Apple zatrudniło byłych pracowników AMD. Ich zadaniem będzie projektowanie dla Apple'a układów scalonych.



Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TIC - sposób na bezpieczną produkcję układów scalonych?

2 listopada 2011, 13:19

Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych


Nieulotne pamięci FRAM dla przemysłu motoryzacyjnego

3 lutego 2017, 06:25

Fujitsu przystosowało nowy rodzaj pamięci nieulotnej FRAM (Ferroelectric Random-Access Memory) do potrzeb rynku motoryzacyjnego. Japoński koncern poinformował, że jego nowy chip MB85RS256TY pracuje w pełnym zakresie temperatur wymaganych przez przemysł motoryzacyjny (od 125 do -40 stopni Celsjusza)


Tagi RFID pomagają chirurgom

18 lipca 2006, 14:51

Układy RFID, podobne do tych umieszczanych w różnego rodzaju produktach jako zabezpieczenie przed kradzieżą, mogą się pojawić w gąbkach i innych materiałach używanych podczas operacji chirurgicznych.


Kości DDR3 SuperTalenta© SuperTalent

DDR3 i 1886 MHz

31 lipca 2007, 10:54

Firma SuperTalent Technology pokazała najszybsze w historii układy DDR3. Składający się z dwóch kości 2-gigabajtowy zestaw W1886UX2G8 pracuje z zegarem o częstotliwości 1886 MHz.


Tilera zapowiada 100-rdzeniowy procesor

14 lipca 2010, 09:45

Serwis VentureBeat donosi, że firma Tilera w najbliższym czasie zaoferuje układ ze 100 rdzeniami obliczeniowymi. Procesory Tilery nie są tylko i wyłącznie ciekawostką. Firma ma dużego klienta, tajwańską Quantę, która buduje komputery na zlecenie innych producentów. Niedawno obie firmy ogłosiły powstanie serwera S2Q, który w obudowie wielkości 2U jest w stanie pomieścić 512 rdzeni.


Pierwsze 3D Vertical NAND

6 sierpnia 2013, 10:35

Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND


ARM zawiesza współpracę z Huawei

23 maja 2019, 05:23

Dziennikarze BBC dotarli do wewnętrznych dokumentów firmy ARM, w których poinformowano pracowników, że mają zawiesić wszelką współpracę z chińską firmą Huawei. W instrukcji czytamy, że pracownicy ARM-a mają zakończyć wszelkie aktywne kontrakty, umowy wsparcia i wszelkie planowane działania biznesowe z Huawei i spółkami-córkami


Nowe pamięci dla SLI

9 października 2006, 06:17

OCZ postanowiło poszerzyć swoją linię pamięci Platinum DDR2 certyfikowanych przez Nvidię. Tym razem do sprzedaży trafią kości PC2-8500.


© NASA

NASA wykorzysta "gorące procesory"

27 lutego 2008, 12:42

NASA ogłosiła, że jest gotowa do zastąpienia krzemowych układów scalonych chipami zbudowanymi z węgliku krzemu. Takie kości przydadzą się tam, gdzie panują wysokie temperatury, wytrzymują one bowiem nawet 540 stopni Celsjusza.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy