Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Ferrimagnetyki pozwolą na zbudowanie stabilnych i tanich układów pamięci
10 grudnia 2018, 11:49Międzynarodowa grupa naukowa pracująca pod przewodnictwem inżynierów z Narodowego Uniwersytetu Singapuru opracowała nowe urządzenie spintroniczne do manipulowania cyfrową informacją. Jest ono 20-krotnie bardziej wydajne i 10-krotnie bardziej stabilne niż dostępne obecnie rozwiązania komercyjne
Kogut i jego zespół znacząco obniżyli wagę termosów dla teleskopów w balonach stratosferycznych
14 grudnia 2020, 13:18Teleskopy umieszczone na wysoko latających balonach stratosferycznych prowadzą obserwacje, jakich z Ziemi wykonać nie sposób. Jednak konieczność zabrania dużych systemów chłodzących ogranicza ilość sprzętu naukowego, jaki mogą zabrać balony. Naukowcy NASA opracowali właśnie technologię pozwalającą na znaczne zmniejszenie wagi takich systemów.
Czarne dziury mogą tworzyć stabilne pary, wyglądające jak jedna czarna dziura
23 października 2023, 09:01Naukowcy z Uniwersytetów w Southampton, Cambridge i Barcelonie wykazali, że jest teoretycznie możliwe, by czarne dziury tworzyły pary istniejące w idealnej równowadze, zachowujące się tak, jak pojedyncza czarna dziura. To pogląd różny od konwencjonalnych teorii dotyczących czarnych dziur, które – opierając się na ogólnej teorii względności (OTW) – wyjaśniają nam istnienie pojedynczych statycznych lub obracających się czarnych dziur. Zgodnie z tym teoriami, czarne dziury istniejące w parach zostałyby przyciągnięte przez wzajemne oddziaływanie grawitacyjne i w końcu połączyłyby się, tworząc jeden obiekt.
Bezprzewodowe USB coraz bliżej
22 czerwca 2006, 21:32Wielkimi krokami zbliża się rynkowa premiera technologii bezprzewodowego złącza USB (wireless USB – WUSB). Potrzebne do jej wykorzystania chipsety i układy scalone w końcu opuściły laboratoria naukowców, a sterowniki i inne narzędzia software'owe przeszły odpowiednie testy.
Dwa układy, dwa formaty
10 października 2006, 21:18Japoński koncern NEC Electronics poinformował, że rozpoczyna dostawy pierwszego zestawu układów scalonych, który pozwala na zapis i odczytywanie danych zarówno z formatu HD-DVD jak i Blu-ray. Próbki wyceniono na 10 000 jenów (ok. 260 zł).
Nadchodzą ciężkie czasy dla AMD
10 marca 2007, 15:14Wojna cenowa z Intelem oraz zakup ATI znacząco odbiły się na finansach AMD. Kłopoty finansowe tej firmy spowodowały, że pojawiły się plotki o jej możliwym przejęciu przez duże grupy finansowe czy inne koncerny, jak IBM.
Elektronika jak guma
11 lipca 2007, 14:34Belgijscy naukowcy opracowali elastyczny, rozciągliwy materiał, który jest w stanie przewodzić sygnały elektryczne. Zbudowane na jego bazie układy elektroniczne można będzie prać, a więc będą nadawały się zarówno do wszycia ich w ubrania, jak i znajdą zastosowanie w aplikacjach biomedycznych.
Szybkie i nieulotne
5 grudnia 2007, 23:29Japoński NEC informuje o opracowaniu najszybszych do tej pory układów pamięci MRAM (ang. Magnetoresistive Random Access Memory). Kości tego typu odznaczają się cechami, które mogą istotnie odmienić sposób, w jaki korzystamy z komputerów oraz wszelkich urządzeń cyfrowych. W obecnej postaci można już nimi bezpośrednio zastąpić pamięci statyczne (ang. Static RAM).
