Politechnika Łódzka: od surowca odpadowego do jadalnego opakowania

28 lipca 2021, 10:59

Badaczki z Politechniki Łódzkiej (PŁ) opracowały nowatorskie opakowania z odpadów roślinnych. Jak podkreślają mgr inż. Joanna Grzelczyk, dr inż. Joanna Oracz i dr inż. Ilona Gałązka-Czarnecka, zastosowane metody wytwarzania i opracowane receptury zakładają stosowanie tylko surowców naturalnych, bez użycia związków chemicznych.



Nowa szczepionka skutecznie obniża poziom cholesterolu LDL

19 grudnia 2023, 11:43

Z danych WHO wynika, że każdego roku z powodu chorób układu krążenia umiera około 18 milionów osób. Zmienić to może szczepionka stworzona na Wydziale Medycyny University of New Mexico. To obiecujący tani sposób na obniżenie poziomu cholesterolu LDL, tzw. złego cholesterolu. To jego wysoki poziom powiązany jest z występowaniem choroby niedokrwiennej serca.Profesor Bryce Chackerian i jego zespół poinformowali na łamach npj Vaccines, że nowa szczepionka obniża poziom cholesterolu LDL niemal tak dobrze, jak drogie inhibitory PCSK9


Wkrótce zadebiutuje Tulsa

23 sierpnia 2006, 17:08

W przyszłym tygodniu (29 sierpnia) na rynek trafi najnowszy serwerowy procesor Intela. Układ z rodziny Xeon znany jest pod kodową nazwą Tulsa.


Nowa zewnętrzna nagrywarka Plextora

31 października 2006, 11:25

Plextor zaprezentował swój najnowszy produkt – zewnętrzną nagrywarkę DVD PX-755UF. Urządzenie można połączyć z komputerem za pomocą interfejsów USB lub FireWire.


Miesiąc bez ładowania baterii

29 grudnia 2006, 10:56

Samsung zaprezentował rozwiązanie, które pozwala korzystać z notebooka przez 8 godzin dziennie, 30 dni w miesiącu bez konieczności ładowania baterii. Propozycja koreańskiej firmy to rodzaj stacji dokującej podłączanej do maszyny laptopa Q35.


Słuchawki z ogniwami paliwowymi

19 lutego 2007, 13:05

Toshiba zaprezentowała prototypowe słuchawki z wbudowanym odtwarzaczem MP3 zasilane metanolowymi ogniwami paliwowymi (DMFC). Ponadto urządzenie wyposażone jest w łącze Bluetooth i może komunikować się z telefonami komórkowymi.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


© AMD

Barcelona się opóźni?

14 czerwca 2007, 14:05

W maju pojawiły się pierwsze informacje, że premiera czterordzeniowego procesora Barcelona firmy AMD może się opóźnić. Glen Yeung, analityk Citigroup, poinformował, że z kilku źródeł dowiedział się o planowanym opóźnieniu.


IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji

20 sierpnia 2007, 10:03

IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.


Internet 100-krotnie szybszy?

9 listopada 2007, 11:25

Australijski naukowiec opracował technologię, która 100-krotnie przyspieszy prędkość przesyłania danych za pośrednictwem Sieci. John Papandriopoulos w swojej pracy doktorskiej opisał algorytm, który pozwoli na zredukowanie interferencji sygnału w łączach DSL.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy