Superwydajny IBM
15 września 2009, 15:51IBM poinformował o stworzeniu najbardziej wydajnego procesora dla układów typu SoC (system-on-chip). Błękitny Gigant, we współpracy z LSI Corporation, stworzył rdzeń PowerPC 476FP. Będzie on używany w przyszłych produktach LSI.
Windows 7 na ARM
7 stycznia 2011, 12:09Podczas odbywających się właśnie targów CES 2011 Mike Anguilo z Microsoftu zaprezentował pełną wersję Windows działającą na układach ARM. Zgromadzeni mogli zobaczyć Windows 7 pracujący na procesorach ARM trzech różnych producentów - Qualcommu, Texas Instruments i Nvidii.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
Intel dopłaca do tabletów
14 kwietnia 2014, 10:54Intel bardzo agresywanie działa na rynku tabletów. Firma zapowiedziała, że ma zamiar przeznaczyć część swoich zapasów gotówki na promowanie własnych układów scalonych. Gigant chce w ten sposób konkurować z takimi firmami jak Qualcomm, Nvidia czy AMD.
Koniec procesorów Atom
2 maja 2016, 09:31W ramach prowadzonej właśnie masowej restrukturyzacji Intel wycofuje się z rynku SoC (system-on-chip) dla smartfonów i tabletów. Koncern zakończy wytwarzanie procesorów Atom oraz produktów o nazwach kodowych SoFIA, Broxton oraz Cherry Tail
Nowy procesor Apple'a
8 września 2016, 08:15Apple zaprezentowało trzy nowe układy scalone, w tym pierwszy bezprzewodowy SoC własnej produkcji. Najbardziej złożonym i największym z nowych układów jest 64-bitowy A10 Fusion dla iPhone'a 7
Chcą inwestować w Linuksa
3 czerwca 2010, 12:24Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
Intel zapłaci Nvidii 1,5 miliarda USD
11 stycznia 2011, 13:04Intel w ciągu najbliższych pięciu lat zapłaci Nvidii 1,5 miliarda dolarów w ramach umowy o wymianie licencji na patenty. Ugoda kończy kilkunastomiesięczny spór pomiędzy firmami.
