Superwydajny IBM
15 września 2009, 15:51IBM poinformował o stworzeniu najbardziej wydajnego procesora dla układów typu SoC (system-on-chip). Błękitny Gigant, we współpracy z LSI Corporation, stworzył rdzeń PowerPC 476FP. Będzie on używany w przyszłych produktach LSI.
Nowy procesor Apple'a
8 września 2016, 08:15Apple zaprezentowało trzy nowe układy scalone, w tym pierwszy bezprzewodowy SoC własnej produkcji. Najbardziej złożonym i największym z nowych układów jest 64-bitowy A10 Fusion dla iPhone'a 7
Windows 7 na ARM
7 stycznia 2011, 12:09Podczas odbywających się właśnie targów CES 2011 Mike Anguilo z Microsoftu zaprezentował pełną wersję Windows działającą na układach ARM. Zgromadzeni mogli zobaczyć Windows 7 pracujący na procesorach ARM trzech różnych producentów - Qualcommu, Texas Instruments i Nvidii.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
Intel dopłaca do tabletów
14 kwietnia 2014, 10:54Intel bardzo agresywanie działa na rynku tabletów. Firma zapowiedziała, że ma zamiar przeznaczyć część swoich zapasów gotówki na promowanie własnych układów scalonych. Gigant chce w ten sposób konkurować z takimi firmami jak Qualcomm, Nvidia czy AMD.
Koniec procesorów Atom
2 maja 2016, 09:31W ramach prowadzonej właśnie masowej restrukturyzacji Intel wycofuje się z rynku SoC (system-on-chip) dla smartfonów i tabletów. Koncern zakończy wytwarzanie procesorów Atom oraz produktów o nazwach kodowych SoFIA, Broxton oraz Cherry Tail
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Chcą inwestować w Linuksa
3 czerwca 2010, 12:24Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
