
Globalfoundries ma nowego klienta
29 lipca 2009, 10:36Firma Globalfoundries, która wyłoniła się z AMD, ogłosiła zdobycie pierwszego dużego klienta. Została nim STMicroelectronics. Ten szwajcarski koncern sprzedaje układy scalone pod własną marką, ale nie posiada własnych fabryk.

Procesor ze 167 rdzeniami
23 kwietnia 2009, 10:04Uczeni z University of California w Davis zaprojektowali niezwykle energooszczędny układ scalony składający się ze 167 rdzeni. Kość AsAP (Asynchronous Array of Single Processors) to bardzo mały, w pełni programowalny i łatwo konfigurowalny procesor sygnałowy.

28-nanometrowe kości już w przyszłym roku
16 kwietnia 2009, 11:37IBM, Samsung, ARM, STMicroelectronics, Globalfoundries i inne firmy ogłosiły, że w drugiej połowie przyszłego roku rozpoczną dostarczanie układów scalonych wykonanych w technologii 28 nanometrów.

Dobry kwartał Intela
16 lipca 2008, 09:56W drugim kwartale bieżącego roku Intel zanotował znaczy wzrost dochodów, pomimo obniżenia średniej ceny sprzedawanych przez siebie układów scalonych.

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.

Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Wspólne pamięci zmiennofazowe Intela i ST
10 czerwca 2006, 19:27Intel i STMicroelectronics NV ogłosiły, że połączą swoje siły w pracach nad pamięciami zmiennofazowymi. Tego typu nieulotne rodzaje pamięci mają w przyszłości zastąpić wykorzystywane obecnie układy typu flash.