Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Chcą inwestować w Linuksa
3 czerwca 2010, 12:24Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
Intel zapłaci Nvidii 1,5 miliarda USD
11 stycznia 2011, 13:04Intel w ciągu najbliższych pięciu lat zapłaci Nvidii 1,5 miliarda dolarów w ramach umowy o wymianie licencji na patenty. Ugoda kończy kilkunastomiesięczny spór pomiędzy firmami.
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Koniec wojny Blu-ray i HD DVD?
10 listopada 2006, 17:26Broadcom pokazał dzisiaj pierwszy, jak twierdzi firma, układ scalony typu SoC (System on Chip), który obsługuje standardy Blu-ray i HD DVD. Wszystko wskazuje więc na to, że powoli spełniają się przewidywania niektórych specjalistów, i wojna pomiędzy dwoma konkurującymi formatami wkrótce się zakończy. W przyszłym roku mają się bowiem pojawić pierwsze urządzenia, które będą w stanie obsługiwać oba formaty.
TI prezentuje OMAP 5
9 lutego 2011, 12:15Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych.
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
Układy w skali tera
27 listopada 2007, 11:36Rambus ma zamiar zaprezentować technologię, dzięki której ilość danych przesyłanych przez układy pamięci będzie można liczyć w terabitach na sekundę. Rozwiązanie takie powstało z myślą o przyszłych bardzo wydajnych maszynach obsługujących wielkie bazy danych, gry czy aplikacje graficzne.
