![](/media/lib/103/n-produkcja-10158b7afdc2f4e4e2bb2c443165656e.jpg)
Intel zyskał kolejnego klienta
22 lutego 2012, 09:19Firma Tabula potwierdziła, że Intel będzie produkował na jej zlecenie kości 3PLD, czyli programowalne układy logiczne. Koncern wykorzysta przy tym technologię 22 nanometrów oraz trójbramkowe tranzystory 3D.
![](/media/lib/215/n-hololens-2c3a6df93ed8267b7dffcd9f38437f56.jpg)
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
![Prototyp z nanorurkami© Gael Close, Stanford University](/media/lib/23/1203613332_905367-1430e9394cc9d9cbc68a1b1187f6a900.jpeg)
Pierwszy chip z nanorurkami
21 lutego 2008, 16:55Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wraz z inżynierami Toshiby jako pierwsi na świecie zaprezentowali krzemowy układ scalony, który zamiast miedzianych połączeń wykorzystuje nanorurki węglowe.
![Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM](/media/lib/97/n-1210076935_504502-a29209b6a3afb5af12bd6deda04fe0a4.jpeg)
450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
![](/media/lib/169/n-3dvnand-4f18794d8e6bc8c63829a45e3298db65.jpg)
Samsung wydziela produkcję chipów i zdradza plany na przyszłość
25 maja 2017, 07:12Samsung, drugi największy na świecie producent układów scalonych, nie spoczywa na laurach i walcząc o pozycję rynkowego lidera wydziela ze swoich struktur produkcję półprzewodników, a jednocześnie ogłasza swoje zamiary co do kolejnych procesów technologicznych
![](/media/lib/23/1204027567_526043-934336895053a081b811bd1f98831ba3.jpeg)
Więcej pamięci w serwerach
26 lutego 2008, 12:03Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami Metaram zostały Hynix i SmartModular.
![](/media/lib/142/n-tranzystorarsenekgalu-dbaf817e12c7e8b81f275fed683b2dde.jpg)
Krzem ma poważną konkurencję
10 grudnia 2012, 19:46Inżynierowie z MIT-u wyprodukowali najmniejszy tranzystor uzyskany z arsenku galu. Tym samym dowiedli, że materiał ten może w niedalekiej przyszłości zastąpić krzem w roli głównego półprzewodnika uzywanego w elektronice
![](/media/lib/282/n-asmlmaszyna-4473870284a59ff858224ce33691f997.jpg)
Pokonali ostatnią przeszkodę. Czas na masową produkcję EUV
14 lipca 2017, 13:21Trwało to dłużej i kosztowało więcej, niż ktokolwiek się spodziewał, ale w końcu prace nad litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) mają się ku końcowi. Podczas targów Semicon West holenderska firma ASML ogłosiła, że udało się jej stworzyć 250-watowe źródło światła dla EUV
![Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM](/media/lib/27/1210076935_504502-6bbc6a29e22e6e5cada34a3d037e5c9f.jpeg)
Większe plastry już za 4 lata
6 maja 2008, 12:27Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.
![](/media/lib/158/n-d1x-228a87803151b4bed62e7a24209a8260.jpg)
ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.