Microsoft o procesorze HoloLens

24 sierpnia 2016, 09:05

Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów



Prototyp z nanorurkami© Gael Close, Stanford University

Pierwszy chip z nanorurkami

21 lutego 2008, 16:55

Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wraz z inżynierami Toshiby jako pierwsi na świecie zaprezentowali krzemowy układ scalony, który zamiast miedzianych połączeń wykorzystuje nanorurki węglowe.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

450 milimetrów później niż zapowiadano

6 września 2012, 10:01

TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów


Samsung wydziela produkcję chipów i zdradza plany na przyszłość

25 maja 2017, 07:12

Samsung, drugi największy na świecie producent układów scalonych, nie spoczywa na laurach i walcząc o pozycję rynkowego lidera wydziela ze swoich struktur produkcję półprzewodników, a jednocześnie ogłasza swoje zamiary co do kolejnych procesów technologicznych


Więcej pamięci w serwerach

26 lutego 2008, 12:03

Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami Metaram zostały Hynix i SmartModular.


Krzem ma poważną konkurencję

10 grudnia 2012, 19:46

Inżynierowie z MIT-u wyprodukowali najmniejszy tranzystor uzyskany z arsenku galu. Tym samym dowiedli, że materiał ten może w niedalekiej przyszłości zastąpić krzem w roli głównego półprzewodnika uzywanego w elektronice


Pokonali ostatnią przeszkodę. Czas na masową produkcję EUV

14 lipca 2017, 13:21

Trwało to dłużej i kosztowało więcej, niż ktokolwiek się spodziewał, ale w końcu prace nad litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) mają się ku końcowi. Podczas targów Semicon West holenderska firma ASML ogłosiła, że udało się jej stworzyć 250-watowe źródło światła dla EUV


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Większe plastry już za 4 lata

6 maja 2008, 12:27

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.


ASML zapowiada kolejną generację urządzeń

22 kwietnia 2013, 11:58

Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.


Microsoft liderem światowego rankingu firm IT

19 stycznia 2018, 11:00

Firma Thomson Reuters opublikowała swój pierwszy ranking światowych liderów IT. Na pierwszym miejscu „Top 100 Global Technology Leaders” znalazł się Microsoft. Kolejne miejsca zajęły Intel i Cisco. Celem rankingu jest zidentyfikowanie dobrze zarządzanych i odnoszących finansowe sukcesy firm.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy